Gennembrud for 3D waferbonding

Gennembrud for 3D waferbonding

I fremtidens systemchips vil i stadig højere grad indgår stackede chip-dies. En ny kobber hybrid bondings-teknologi, der gør det muligt at arbejde med bonding-pitch mellem vertikale dies på 1um, er netop introduceret (in english).

Sverige satser stort på kvante-computere

Sverige satser stort på kvante-computere

Et svensk forskningsprojekt inden for kvante (quantum) computerteknolog med en budget på 1 mia. svenske kr. er netop blevet søsat (in english).

Verdens første 'neuropixel' probe er blevet fabrikeret

Verdens første 'neuropixel' probe er blevet fabrikeret

Imec har designet og fabrikeret verdens første miniature neurale probe til simultan optagelse af multiple hjerne-regioner med 'neuronal' opløsning (in english).

Digi-Key kan nu levere Neonode's AIR touch-sensorer

Digi-Key kan nu levere Neonode's AIR touch-sensorer

Digi-Key udvider programmet med zForze AIR Touch Sensor familien fra Neonode, der har en række store fordele i sammenligning med traditionelle touch-teknologier som resistive, kapacitive og kamera-baseree løsninger (in english).

  • Texim

    Texim

    Focus Suppliers Nordic