Fleksibel 6 Gbit/s SerDes chip
Texas Instruments introducerer de første diskrete dual SerDes, der understøtter alle CPRI og OBSAI datahastigheder (in english).
Texas Instruments (TI) has introduced the industry’s first 6-gigabit per second (Gbps) dual serializer-deserializer IC (SerDes) that enables continuous data rate support from 470 megabits per second (Mbps) up to 6.25 Gbps for wireless applications.
The TLK6002 supports speed migration from legacy to new faster speeds in the OBSAI and CPRI standards required for all wireless base station designs. The TLK6002 can be used in a wide variety of wireless infrastructure applications including WiMAX, TD-SCDMA, WCDMA and CDMA2000.
Using either a single 122.88-MHz or 153.6-MHz fixed reference clock frequency, the new SerDes can support Common Public Radio Interface (CPRI) and Open Base Station Architecture Initiative (OBSAI) rates. Also, the TLK6002’s 20-bit parallel single-ended interface connects easily to field-programmable gate arrays (FPGAs). When compared with FPGAs featuring high-speed serial links, a more economical FPGA and TLK6002 combined can provide significant system cost savings
For details or to order samples, go to: www.ti.com/tlk6002-pr.
Relaterede nyheder
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • High-voltage charge pump med lav ripple
- • A/D konvertermodul med integreret signalkonditionering
- • SAR A/D konverter med ekstrem 99,8dB SNR
- • Nye familie af mux og switche
- • Motor-drivere til batteridrevet udstyr
- • RS232/RS485 multiprotokol transceiver med integreret terminering
- • Komplette analoge front-ends til ECC/EEG applikationer
- • RS485 og RS232 µModule transceivere med udvidet temperaturområde
- • Downconverting mixer dækker 4-6 GHz området
- • Ny familie af IC'er understøtter Thunderbolt teknologi
- • Innovativ silicium-baseret oscillator-teknologi klar til produktion
- • FTDI lancerer ny generation af USB interface IC'er
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale