Optokobler understøtter udvidet temperaturområde
Toshiba lancerer ny optokobler til industriel motorstyring og inverterapplikationer.
Toshiba Electronics Europe (TEE) lancerer en ultrakompakt optokobler til udvidet temperaturområde, hvilket giver en pladsbesparende løsning til industrielle applikationer, der kræver et isolations-interface mellem intelligente power moduler (IPMs) og styrings-IC’erne.
Den nye TLP2404 er optimeret til industrielle motorstyringer og generelle inverter-applkationer. Kompoenten har som minimum en siolationsspænding på 3.750Vrms. Driften er garanteret over hele det udvidede industrielle temperaturområde mellem -40ºC og 125ºC.
Toshibas TLP2404 indeholder inverterlogik, et open collector output og understøtter transmission op til 1Mbps. Det maksimale delay på transmissionen er kun 550ns, og den maksimale spredning af switch-tiden er blot 400ns.
Den nye optokobler er baseret på en GaAlAs LED, som optisk er koblet til en integreret high-gain, high-speed fotodetektor. Input tåler et bredt spændingsområde mellem 4,5V og 30V, og en intern Far
TLP2404 leveres i en overflademonteret S08-kapsling med de fysiske ydermål på bare 6,0mm x 5,1mm x 2,5mm.
Relaterede nyheder
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • High-voltage charge pump med lav ripple
- • A/D konvertermodul med integreret signalkonditionering
- • SAR A/D konverter med ekstrem 99,8dB SNR
- • Nye familie af mux og switche
- • Motor-drivere til batteridrevet udstyr
- • RS232/RS485 multiprotokol transceiver med integreret terminering
- • Komplette analoge front-ends til ECC/EEG applikationer
- • RS485 og RS232 µModule transceivere med udvidet temperaturområde
- • Downconverting mixer dækker 4-6 GHz området
- • Ny familie af IC'er understøtter Thunderbolt teknologi
- • Innovativ silicium-baseret oscillator-teknologi klar til produktion
- • FTDI lancerer ny generation af USB interface IC'er
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale