Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv20/4 2010 kl. 10:26
Single-chip IO-Link chips går nu i produktion
IO-Link er en ny seriel kommunikations-protokol til brug i sensorer og aktuatorer i industrielle automationssystemer (in english).
Renesas Electronics has started mass production of all of its products in the series of single-chip IO-Link solutions. These solutions are all available in small 8x8mm QFN packages and combine Renesas Electronics’ All Flash 78K0R 16-bit microcontrollers (MCUs) and physical layer transceivers from ELMOS AG.
Renesas Electronics provides an extensive product range to include a choice of memory variants all in the same device package. System designers can choose from 32KB to 128KB of Flash memory in 4 variants.
IO-Link is the new standard serial digital communications protocol used for sensors and actuators in industrial automation systems. IO-Link offers the following key advantages:
- Compatible integration into existing field bus or Industrial Ethernet environments
- Process, parameter and diagnosis data in one cable
- Compatible cabling to existing sensor communication
The mass production of Renesas Electronics’ IO-Link slave solutions started today and is expected to reach 500,000 units per month by Q3 2011.
Relaterede nyheder
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • High-voltage charge pump med lav ripple
- • A/D konvertermodul med integreret signalkonditionering
- • SAR A/D konverter med ekstrem 99,8dB SNR
- • Nye familie af mux og switche
- • Motor-drivere til batteridrevet udstyr
- • RS232/RS485 multiprotokol transceiver med integreret terminering
- • Komplette analoge front-ends til ECC/EEG applikationer
- • RS485 og RS232 µModule transceivere med udvidet temperaturområde
- • Downconverting mixer dækker 4-6 GHz området
- • Ny familie af IC'er understøtter Thunderbolt teknologi
- • Innovativ silicium-baseret oscillator-teknologi klar til produktion
- • FTDI lancerer ny generation af USB interface IC'er
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale