PCB og designværktøjer

 

PCB seminar hos Circle Consult

PCB seminar hos Circle Consult

Circle Consult afholder den 25, 26 og 27 april PCB-seminarer i afdelingerne i Sønderborg, Aarhus og Nærum. Seminaret bliver afholdt i samarbejdet med NCAB og Toptronic og vil ikke mindst fokusere på termiske forhold.

PCB’et er nok den vigtigste komponent. Ikke nok med at den forbinder kredsløbet – den er også en del af dette. Kvalitet, pris og performance er alle forhold som skal gå op i en højere enhed, så den samlede bedste løsning kan sikres.

Foruden den rent elektriske perfomance som jo er bydende nødvendigt i et elektrisk kredsløb, så udgør PCB’et desuden den mekaniske kontakt til komponenterne, og dermed også en central kontakt i forhold til at få varme transporteret væk. Valg af PCB opbygning, via’er og PCB materialer er derfor ikke alene et elektrisk anlæggende men lige så vel et termisk kardinalpunkt.


F.eks. kan flere via’er forbundet til en pad naturligvis transportere varmen bedre end færre. Men via diameter og ikke mindst fyldning kan også spille ind. Ligeledes skal materialer og design tages i ed, så PCB’et optimeres i forhold til den varme som for de enkelte komponenter skal holdes på et acceptabelt niveau.

Alternativt – eller i kombination – kan komponenterne naturligvis også afkøles fra oversiden.

Disse forhold er i fokus på et seminar som Circle Consult afholder PCB i afdelingerne i Sønderborg (Alsion 2) tirsdag den 25. april, Aarhus (Inge Lehmanns Gade 10) den 26. april og Nærum (Rundforbivej 271A) den 27. april. 

Seminaret bliver afholdt i samarbejdet med NCAB og Toptronic.

Dagenes program er følgende:
9:30 – 10:00 Kaffe og morgenbrød
10:00 – 10:10 Velkommen v/ Lauge Rønnow, Circle Consult
10:10 – 10:35 Via'er hvad er god praksis, v/ Bjarne Nielsen, NCAB
- Plugning og overplettering
- Hvad er godt og skidt design?

10:45 – 11:30 FR4 en grøn plade? v/ Henrik Damgaard Jensen, NCAB
- Basis parametre
- Hvordan skal det specificeres?

11:40 – 12:00 NCAB 'the movie' - Hvorfor lave en printspecifikation?
- Hvad sker der med materialer & Cu til printproduktion i 2017?

12:00 – 12:30 Frokost: Sandwich m.m.

12:30 – 13:10 PCB Løsninger på termiske problemer v/ Henrik Damgaard Jensen, NCAB
- IMS - Insulated Metal Substrate
- Heavy copper / tykke kobberlag

13:15 – 13:45 Termiske interface materialer - Når varmen skal væk! v/ Morten Larsen, Toptronic
- Muligheder – et overblik
- Kontaktfladen – det svageste led?

13:55 – 15:00 HW design PCB og varme i praksis v/ Lauge Rønnow, Circle Consult
- Termiske modeller
- PCB'et – en termisk ven eller fjende?
- 'live' måling på testprint – holder modellerne i praksis?

Tilmelding foretages direkte til Lauge Rønnow, lr@circleconsult.dk.
17/4 2017
Produktlinks
Find din leverandør:

Flex og Rigid-Flex

PCB layout

PCB, Aluminium

PCB, HDI

PCB, RIGID-SOFT

PCB, Stenciler og rammer

PCB, Vridningselement

Printkort

RIGID

Tilføj dit firma
  • ROHM Semiconducter

    ROHM Semiconducter

    En PMIC til NXP’s i.MX 8M Mini applikations-processor
  • altoo

    altoo

    Få mere oscilloskop for pengene. Gratis undervisningsmateriale fra Keysight
  • Texim

    Texim

    Focus Suppliers Nordic
  • congatec

    congatec

    Rugged 10 GbE infrastructure equipment
  • altoo

    altoo

    Nyt om måleteknik. Gratis webinar. Tilbud på demoudstyr