Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv19/1 2012 kl. 13:023,2W klasse D forstærker fylder 1mm2
Maxim's udnýtter unik 3D integrationsteknologi forbindelse ultrakompakt klasse D forstærkerchip (in english).
Maxim Integrated Products has announced the MAX98314, the industry’s first mono, 3.2W, Class D amplifier with integrated input coupling capacitors.
With the integrated input capacitors, the MAX98314 fits in a small 1mm x 1mm solution size and saves at least 25% board space. The part is ideal for applications where PCB area is critical, such as portable electronic products including mobile phones, portable audio applications, notebooks, MP3 players, netbooks, and VoIP phones.
- Maxim has taken advantage of its truly innovative 3D process, opening the doors to countless possibilities for future solutions that enhance mobile devices. There is no better or smaller amplifier than the MAX98314 for your portable design needs, says Kristy Lypen, director of business management for Maxim.
The MAX98314’s integrated capacitors provide better voltage-independence and matching than standard Class D amplifiers with external input capacitors. With excellent linearity, this Class D amplifier improves the system power-supply rejection ratio (PSRR) and enhances performance at low frequencies.
This 3.2W amplifier provides Class AB audio performance with Class D efficiency. Its higher efficiency and low quiescent current extend battery life and make it a low-power solution. It offers improved sound quality because the low noise floor and click-and-pop suppression techniques ensure that there is no audible noise - unless there is supposed to be. The MAX98314 is part of Maxim’s broad portfolio of audio solutions that advance audio quality in mobile products.
Relaterede nyheder
- • Ny generation af HD Audio systemchips
- • Højt integreret audio codec til mobile devices
- • Low cost 'pico' projektorsystem
- • Samsung lancerer applikationsprocessorer med fire kerner
- • Xilinx lancerer helt nyudviklet designplatform
- • Referencedesign for Bluetooth-baseret trådløst højttalersystem
- • Video i professionel kvalitet over IP-baserede netværk
- • Første JPEG 2000 HD løsning på multicore DSP
- • HiWave udvider familien af BMR højttalerenheder
- • Kompleks systemchips til stadig mere krævende set-top-boxe
- • DAB/DAB+ radioer med Bluetooth-baseret audiostreaming
- • Samarbejde om ny type af 'smarte' fjernbetjeninger
- • Ultrakompakt farve HD kameramodul
- • Designere af kamerasystemer får flere frihedsgrader
- • Synopsys lancerer industriens første komplette audio IP subsystem
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale