Amphenol TCS hos Mouser
Mouser Electronics har indgået global distributionsaftale med specialisten inden for konnekteringsløsninger, Amphenol TCS (in english).
Mouser Electronics, Inc. has announced a new partnership with Amphenol TCS, a leader in high-speed, high-density connection systems. Amphenol TCS designs integrated interconnect solutions for applications in the networking, communications, storage, and computer server markets.
This new accord will enable design engineers to achieve their performance targets by providing rapid access to Amphenol TCS’s extensive range of connector products with Mouser’s fast and convenient ordering capabilities and library of the latest product information and data.
The product line includes a diverse range of high-speed backplane and mezzanine connectors including the InfinX and NeXLev families that are designed to meet the increasing bandwidth demands of parallel board to board interconnection. Capable of support 25+Gbps and 12.5Gbps respectively, the InfinX and NeXLev connectors are optimized for differential signalling and offer the reliability of BGA attachments.
Relaterede nyheder
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
- • Farnell element14 lagerfører nu switche fra Wurth Elektronik
- • RS Components udvider Panasonic-lagret
- • Farnell element14 med fuldt Atmel-program
- • Farnell og element14 sammenlægges i ét brand
- • Mouser lancerer ny site med fokus på medico
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale