Banebrydende RF-procesteknologi går i produktion
MagnaChip og Peregrine er klar til at starte volumenproduktionen af RF switche baseret på Peregrine's unikke STeP5 UltraCMOS SOS (Silicon-On-Sapphire) teknologi (in english)
MagnaChip Semiconductor, a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products, and Peregrine Semiconductor Corporation, a fabless provider of high-performance radio-frequency (RF) integrated circuits (ICs), has announced that MagnaChip has ramped to mass production of Peregrine’s RF switch products utilizing the latest generation “STeP5” UltraCMOS™ SOS (Silicon-On-Sapphire) technology.
UltraCMOS technology utilizes a sapphire substrate, enabling high levels of monolithic integration which results in smaller die, higher yields and fewer external components when compared to compound semiconductor processes such as GaAS.
Peregrine and MagnaChip have been engaged in the transfer of the patented UltraCMOS technology since mid-2007 and have implemented Peregrine’s STeP3 and STeP4 process generations at MagnaChip’s 0.35µm manufacturing facility located in Cheongju, South Korea. MagnaChip has now successfully completed the final qualification phase in the transfer of STeP5 process generation and has ramped to high-volume production.
TJ Lee, senior vice president and general manager of MagnaChip’s corporate and SMS engineering commented,
- We are very pleased to announce MagnaChip’s production ramp of Peregrine’s latest STeP5 UltraCMOS RF switch products. The continued introduction of these robust and unique RFIC solutions are a direct result of the combined expertise – MagnaChip’s manufacturing services and Peregrine’s technology and design engineering - and of the long-term strategic roadmap we have outlined.
Relaterede nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
- • 'White space' netværk dækker hele Cambridge by
- • Tredje generation af Intel Core processorer er nu præsenteret
- • ST: Èn processeringsplatform til mange multimedia-applikationer
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale