
BB Electronics investerer i avanceret rework-udstyr
BB Electronics i Horsens har installeret et nyt rework system til komplekse print fra firmaet VJ Electronix (in english).
BB Electronics has completed the installation and integration of the new VJ Electronix 400 Scavenger system into its Horsens, Denmark facility. BB Electronics will use the noncontact solder removal system to enhance the reliability of its rework operations of highly complex circuit boards.
BB Electronics produces a wide portfolio of very complex printed circuit board assemblies (PCBAs) for world-leading customers. The company’s portfolio ranges from prototypes and series production of satellite communication boards, video processing and measurement systems a. o. characterized by heavy BGA population and advanced multilayer PCBs.
- With the new equipment, we will be able to raise the quality, speed and yield on complex rework tasks because tough and difficult manual rework processes now are automated, saysBB Electronics’ SMT Engineering Supervisor Dennis Pedersen.
The VJ Electronix 400S is a standalone, noncontact scavenging system for the automatic removal of residual solder from a rework site. With its automated X-Y motion, the 400S is pre-programmed to traverse the component site in the fastest and most efficient fashion, resulting in the optimum heat transfer to reflow the solder while minimizing thermal exposure. Dynamic Height Sensing (DHS) ensures optimum solderability for the replacement of a new component.
Relaterede nyheder
- • Vagtskifte hos Axcon
- • TekPartner klar til Xilinx Zynq projekter
- • Ny lasermærknings-platform hos BB Electronics
- • Bedste år nogensinde for BB Electronics
- • TekPartner udvider medarbejderstyrken
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • STRONGIT er kommet stærkt fra start
- • Develco i stor Z-Wave aftale
- • Ny stor ordre til RECAB
- • ETK køber Zoma
- • TekPartner udvider forretningen
- • Gylden loddekoble til BB Electronics
- • Hollandsk EMS-producent etablerer sig i Danmark
- • Nyt katalog er sprængfyldt med dummy komponenter
- • Mekoprint kan nu tilbyde ISO certificeret kabelkonfektionering
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale