
Blæserløs controller med patenteret kølingsteknologi
AAEON er klar med AEC-6612 Rev. B, der er blæserløs controller med Intel Atom D525 processor (in english)
AAEON has released a new fanless controller, AEC-6612 Rev.B. This embedded controller has a storage temperature of -20oC~70oC and an operating temperature of -20oC~60oC for the ability to thrive in diverse environments.
The AEC-6612 Rev.B encompasses the Intel ICH8M chipset and features the Intel Atom D525 processor. This fanless controller possesses up to six USB 2.0 ports, six COM ports, one power switch, one SYS LED, one HDD LED and one CompactFlash slot for copious connectivity options.
There are also two RJ-45 connectors for fast Gigabit Ethernet. In addition, one Mini Card is provided for expansion capabilities and for storage, the AEC-6612 Rev.B offers a 2.5" SATA Hard Disk Drive Bay for applications in need of anti-shock and anti-vibration properties.
The AEC-6612 Rev.B offers Fedora Core 14, Windows XP, Windows 7, Windows XP Embedded/Windows Embedded Standard 2009 and Windows Embedded Standard 7 for OS support. For graphics support, the AEC-6612 Rev.B has an optional second VGA interface and an optional extension kit.
- The AEC-6612 Rev.B has an AAEON patented passive heat-spreading system technology from the aluminum alloy chassis, which helps protect the controller from over heating. Additionally, because this fanless controller is based on the Intel D525 processor, the AEC-6612 Rev.B supports Intel Hyper-Threading Technology for astonishing computing performance.
- Furthermore, a range of DC-in for 12V or 9~30V allows OEMs to adapt the AEC-6612 Rev.B to fit any sort of application requirements, such as Digital Signage, Medical, Factory Automation, and In-Vehicle usage, says Barnabus Chen, Product Manager of AAEON's Panel Appliance & Automation Division.
This slim, compact sized-box PC has a terrific combination of high performance with low-power and a cost-effective price.
Relaterede nyheder
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
- • Første COM Express mini COM-modul med dual-core processorer
- • Entry level COM Express Type 6 modul
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale