Dansk forskning i 3D-kamerateknologi
I et EU-støttet projekt skal Ingeniørhøjskolen i Århus udvikle en færdig teknologisk løsning, der skal gøre det muligt at identificere syge svin i kæmpebesætninger.
I dag koncentreres svineproduktionen på færre og større brug, og antallet af dyr per besætning er steget markant over de seneste år. Det gør det sværere for landmanden at lave rutinemæssige helbredstjek af det enkelte dyr.
Derfor har forskere sat sig for at lave et system med elektroniske øremærker (RFID) og 3D- kameraer, der kan overvåge dyrenes trivsel i staldene og opdage sygdom på et tidligt tidspunkt. Overvågningen af svin i teststalden sker med anvendelse af et kombineret sensorudstyr, som består af HF-RFID baserede øremærker og 3D- kameraer. HF-RFID udstyret har en rækkevidde på cirka 30 centimeter.
Ingeniørhøjskolen i Århus er ansvarlig for HF-RFID udstyret, kameraudstyret og for udviklingen af den algoritme, der skal kombinere input fra HF-RFID og 3D-kamera.
Kameraerne er af typen Kinect, som er kendt fra Microsofts Xbox 360 spil, og øremærketeknologien er kendt fra elektronisk mærkning af tøj til tyverisikring i butikker.
- Vi vil overvåge de mange hundrede svin i en besætning ved hjælp af RFID-udstyr i kombination med et 3D-kamera og en computer, som vi programmerer til at genkende og følge det enkelte dyrs ædemønster, siger Torben Gregersen fra Ingeniørhøjskolen i Århus.
Systemet skal give landmanden en alarm, hvis et svin begynder at ændre sin adfærd i en grad, der overskrider en individuel grænseværdi.
- Vi ved, at hvert svin har et individuelt ædemønster, og hvis det afviger fra dette mønster, er det et tegn på, at noget er galt, siger Torben Gregersen.
Ædemønster kan afsløre sygdom
3D-kameraerne, som anvendes i projektet, kan se i mørke, og det er derfor muligt, at følge dyrenes ædemønster døgnet rundt.
- Tanken er, at vi lagrer tidpunkt og varighed for svinenes indtagelse af foder i en database og opbygger en adfærdsprofil for det enkelte dyr i flokken. På den måde vil vi via for eksempel en sms kunne advare staldpersonalet om mistrivsel hos et dyr tidligere, end det er muligt for dem at opdage i dag gennem daglig inspektion, forklarer Torben Gregersen.
Ingeniørhøjskolen i Århus har netop etableret en teststald syd for Bremen i samarbejde med projektets øvrige partnere fra forskningsinstitutioner i Tyskland, Belgien og Italien.
Ved at overvåge dyrenes indtag af føde forventer forskerne at kunne spotte syge dyr hurtigere og reducere risikoen for smitte og dermed økonomiske tab for landmanden.
Det kan for eksempel være et sygdomstegn, hvis et dyr æder sjældnere, end det plejer eller i kortere tid.
- Vi har et meget tæt samarbejde mellem ingeniører og biologer i dette projekt, som skal sikre, at RFID- udstyret sammen med kamerateknologien bliver egnet til at overvåge dyrenes trivsel, siger Torben Gregersen.
Projektdeltagerne forventer, at en velafprøvet prototype på systemet er klar i 2013.
Forskningsprojektet er finansieret af EU’s 7. rammeprogram for forskning under ICT-Agri og gennemføres i et samarbejde mellem Ingeniørhøjskolen i Århus og videninstitutioner i Tyskland, Belgien og Italien. Projektet har et samlet budget på i alt 4 millioner kroner. Den danske andel udgør cirka en million kroner.
Relaterede nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
- • 'White space' netværk dækker hele Cambridge by
- • Tredje generation af Intel Core processorer er nu præsenteret
- • ST: Èn processeringsplatform til mange multimedia-applikationer
Seneste nyheder
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Første LED-controller med konstant effektregulering
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Aktivt kabel til Thunderbolt løsninger
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale