Digi-Key udvider samarbejdet med Clare
Digi-Key's etablerede samarbejde med Clare - der fremstiller high-voltage IC og solid state relæer - udvides til at omfatte hele det globale marked (in english).
Digi-Key has announced that Clare semiconductor products will be available to Digi-Key customers worldwide. Clare, an IXYS Company, designs, manufactures, and markets high-voltage integrated circuits (ICs) and optically isolated Solid State Relays (OptoMOS) for the communication, industrial, power, and consumer markets.
- We are excited to announce the expansion of our distribution agreement with Clare, says Mark Zack, Digi-Key's vice president of semiconductors.
- With its strong product offerings in high voltage, analog, and mixed signal IC’s, customers worldwide will be able to source their engineering, and production needs from Digi-Key.
Mark Heisig, Senior Vice President and General Manager of Clare states that, 'tThe extension of our supplier agreement with Digi-Key to a worldwide level will be greatly beneficial to our customers and is a natural extension of our business. We look forward to expanding our engagement with Digi-Key to win and support many new competitive opportunities.'
Clare’s product lines are available for purchase now on Digi-Key’s global websites.
Relaterede nyheder
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
- • Farnell element14 lagerfører nu switche fra Wurth Elektronik
- • RS Components udvider Panasonic-lagret
- • Farnell element14 med fuldt Atmel-program
- • Farnell og element14 sammenlægges i ét brand
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer