Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv16/8 2011 kl. 12:51ELFA ansætter ny dansk chef
Mads Olesen Hesselbæk tiltræder 1. september som chef for ELFA Elektronik A/S. Han kommer fra en stilling som skandinavisk salgschef hos RS Components.
Den 1. september starter Mads Olesen Hesselbæk som salgschef og direktør for ELFA Elektronik A/S. Den nye chef for ELFA's aktiviteter i Danmark har en stærk elektroteknisk baggrund og stor brancheerfaring.
Han kommer fra RS Components, hvor han har haft forskellige stillinger - de sidste fem år som salgschef for Skandinavien. Mads Olesen Hesselbæk har endvidere flere års erfaring fra både producent- og distributørsiden. Han har også arbejdet med marketing og været produktchef.
Relaterede nyheder
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
- • Farnell element14 lagerfører nu switche fra Wurth Elektronik
- • RS Components udvider Panasonic-lagret
- • Farnell element14 med fuldt Atmel-program
- • Farnell og element14 sammenlægges i ét brand
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer