Embedded, boards og moduler

Samarbejde om hurtig udvikling af industrielle IoT-systemer

Arrow Electronics er gået sammen med ADLINK og Microsoft om udvikling af integreret løsning til hurtig udvikling af industrielle IoT-løsninger (in english).

Stort EU-projekt bag unik image-processerings- og visionplatform

Med afsæt i det netop afsluttede EU-projekt, Tulipp, der er en del af Horizon 2020 forskningsprogrammet, er der blevet udviklet en embedded image og vision referenceplatform, et udviklingskit samt 'real-world' anvendelses-cases (in english).

High-end moduler til embedded edge computing

Med sigte på brug i forbindelse med embedded edge computing har congatec lanceret 10 nye COM Express Type 6 moduler, der inkluderer de seneste Intel embedded processor-teknologier (in english).

Raspberry Pi 4 er nu introduceret

Premier Farnell er blandt leverandørerne af det nye Raspberry Pi 4 board, der er hurtigere, mere kraftfuld og inkluderer en lang række nye features i forhold til eksisterende Raspberry Pi boards (in english).

DATA MODUL og congatec markerer ti års succesfuldt partnerskab
Embedded, boards og moduler ›Det to tyske firmaer, DATA MODUL og congatec, har fornyligt markeret '10 års jubilæum' for et frugtbart teknologisamarbejde (in english).
Distrelec kan nu levere udviklingsplatforme fra Digilent
Embedded, boards og moduler ›Distrelec sigter på at etablere et stærkt brohoved inden for forskning og undervisning gennem en distributionsaftale med Digilent (in english).
Arduino IoT Prime-pakken er nu tilgængelig
Embedded, boards og moduler ›Den omfattende Arduino IoT Prime-pakke er på eksklusiv-basis nu tilgængelig gennem Elfa Distrelec.
Boards med Intel Core Mobile processor med garantereret levetid på over 10 år
Embedded, boards og moduler ›congatec lancerer COM Express Type 6 Compact boards med 8. generations Intel Core Mobile processorer med en garanteret levetid på markedet på over 10 år (in english).
Infineon bliver AWS-partner
Embedded, boards og moduler ›Infineon styrker sine løsnings-optioner til cloud applikationer som ny 'Advanced Technology Partner' tíl Amazon Web Services, AWS (in english).
Google Coral udviklingsboard hos Distrelec
Embedded, boards og moduler ›Elfa Distrelec kan via deres web-shop nu levere Google's meget omtalte Coral udviklingsboard (in english).
Distrelec udvider med Makeblock produkter
Embedded, boards og moduler ›Distrelec udvider porteføljen med single-board computer; HaloCode, med indbygget Wi-FI, der er udvklet af den førende STEAM løsningsleverandør til uddannelsesmiljøer, Makeblock (in english).
COM Express moduler med R1000 processorer fra AMD
Embedded, boards og moduler ›Avnet Integrated præsenterer kraftfulde COM Express moduler, der er bygget op omkring de nyligt introducerede R1000 processorer fra AMD (in english).
MAKERFACTORY udviklingsmiljø til kreative udviklere
Embedded, boards og moduler ›Conrad præsenterer nyt MAKERFACTORY udviklingsmiljø. M5Stack-produktserien er baseret på ESP32-microcontrolleren og muliggør hurtig og let udvikling af IoT-programmer og egenudviklede programmer.
Snapdragon baserede systemmoduler
Embedded, boards og moduler ›Thundercomm Technology en førende leverandør af Qualcomm Snapdragon baserede produkter har indgået distributionsaftale med Atlantik Elektronik (in english).
Open source industri pc’er baseret på Raspberry Pi
Embedded, boards og moduler ›RS Components introducerer KUNBUS som ny leverandør af automatiseringsmoduler.
SMARC 2.0 moduler med i.MX 8M Mini processorer
Embedded, boards og moduler ›Avnet Integrated præsenterer skalerbar og kosteffektiv SMARC 2.0 modulfamilie, der er bygget op omkring i.MX 8M Mini processorerne fra NXP (in english).
Verdens første TPM 2.0 sikkerhedsplatform til Industry 4.0 applikationer
Embedded, boards og moduler ›I forbindelse med Hannover Messen vil Infineon vise den første Trusted Platform Module (TPM), der giver fuld kommunikationsbeskyttelse mellem en 'smart' fabrik og et cloud-miljø (in english).
Portabel platform til embedded udvikling
Embedded, boards og moduler ›Elma præsenterer portabel udviklingsplatform, der gør det hurtigere at bygge og 'deploy' embedded applikationer, ligesom platformen faciliterer samarbejde og resursedeling mellem udviklerne (in english).
Starterkit til evaluering af den nye NXP i.MX 8 processor-generation
Embedded, boards og moduler ›congatec præsenterer et komplet SMARC 2.0 'Quick Starter Kit' til den nye NXP i.MX 8 QuadMax processor-familie, der bl.a. benyttes i nye SMARC 2.0 moduler (in english).
Analyse kortlægger brugen af Raspberry Pi
Embedded, boards og moduler ›Farnell har gennemført en brugeranalyse, der beskriver, hvorfor industrielle kunder og maker-miljøerne har valgt at arbejde med Raspberry Pi (in english).
ADLINK går sammen med Google Cloud om IoT-ready løsninger
Embedded, boards og moduler ›ADLINK har indgået et partnerskab med Google Cloud, der baner vejen for at opbygge intelligent edge computing systemer med realtime opkobling til Google Cloud (in english).
Robust prototyping platform forkorter system- og sensorintegration
Embedded, boards og moduler ›Arrow Electronics er gået sammen med Shiratech om Body Cam 1.0 og ICOMOX udviklingsplatformene til henholdsvis image-streaming og industriel monitorering (in english).
Industriel computerplatform til TSN-applikationer
Embedded, boards og moduler ›Kontrons nye industrielle computer, KBox A-230-LS - der bl.a. er forsynet med et SMARC-sAL28 modul - tilbyder op til fem (Time Sensitive Networking) enablede 1GB Ethernet porte (in english).
Budgetvenlige kits til IoT-prototypefremstilling
Embedded, boards og moduler ›RS Components præsenterer to nye Cypress-platforme med Wi-Fi-, Bluetooth- og BLE-forbindelse samt integreret PSoC 6 microcontroller til IoT-udvikling.
Superkompakt modul med ULP microcontroller og sub-GHz radio
MCU, MPU, DSP & embedded software ›Microchip lancerer IEEE 802.15.4-kompatibel modul, der kombinerer en ULP (ultra-low-power) microcontroller med en sub-GHz radio, og dermed baner vej for at accelerere udviklingen af bl.a. batteriforsynede trådløse trådløse netværkssensorer (in english).
Systemmodul med ST-processor med tre processeringskerner
Embedded, boards og moduler ›Kontron præsenterer 'System-on-Module, SoM', der er bygget op omkring STMicroelectronics' nye STM32MP157, der inkluderer tre processorkerner (in english).
96Boards platforme til machine learning applikationer
Embedded, boards og moduler ›Arrow lancerer højt ydende 96Boards platforme, der er bygget op omkring i.MX 8 familien af multicore processorer, og som sigter mod applikationer inden for f.eks. machine learning (in english).
SoC-platform til brug i IoT endepunkter
Embedded, boards og moduler ›Quicklogic lancerer EOS S3AI SoC platformen, der sigter mod integration i IoT endepunkter (endpoints), der implementerer henholdsvis kunstig intelligens og maskinlæring (in english).
Ny version af Arduino Uno Wi-Fi kort
Embedded, boards og moduler ›RS Components kan nu levere en ny version af Arduino Uno Wi-Fi kortet. Wi-Fi Rev2 har mere processorkraft og tilbyder ekstra sikkerhed i forbindelse med trådløs kommunikation,
Power over Ethernet (PoE) add-on board til Raspberry Pi 3 Model B+
Embedded, boards og moduler ›Farnell element14 annoncerer nu, at de kan levere det længe ventede Power over Ethernet (PoE) add-on board til Raspberry Pi 3 Model B+ (in english).
Cypress udbygger IoT produktporteføljen
Embedded, boards og moduler ›Cypress styrker nu IoT-programmet gennem et samarbejde med firmaet Cirrent, der tilbyder software og cloudservices, der simplificerer Wi-Fi konnektivitet (in english).
COM Express modul med 3 GHz Intel Core processorer
Embedded, boards og moduler ›Avnet Integrated præsenterer COM Express Type 6 modulfamilie, der benytter Intels i3-8100H processor med fire processorkerner og opererer med en clockfrekvens på 3.0 GHz (in english).
FPGA-baseret løsning til 'small form factor' 10G optiske netværk
Embedded, boards og moduler ›Microchip præsenterer gennem datterselskabet Microsemi PolarFire en FPGA burst mode receiver, der baner vejen for at opbygge kompakte 10G passive optiske netværksapplikationer (in english).
Starterkit til COM Express modulfamilie med nyeste Intel Core processorer
Embedded, boards og moduler ›Avnet Integrated lancerer starterkit til COM Express modulfamilie med 8. generations Intel Core processorer (in english).
Server-on-Modules med fordoblet RAM-support
Embedded, boards og moduler ›congatec annoncerer, at firmaets Intel Atom C3000 baserede conga-B7AC Server-on-Modules (SoMs) nu understøtter op til 96 GB DDR4 SO-DIMM memory på tre sokler (in english).
Computing-platforme til underholdning 'i luften'
Embedded, boards og moduler ›congatec demonstrerer nye modulære computing-platforme til opkoblede fly, passager-infotainment, og AR-applikationer i forbindelse med Aeromart Toulouse konferencen (in english).
ARIS-IoT platformen udvides med NB-IoT funktionalitet
Video & Audio ›Arrow Electronics, Renesas Electronics og Shiratech udvider ARIS-EDGE platformen med NarrowBand-IoT funktionalitet (in english).
SMARC modul med op til fem TSN-kapable 1GB Ethernet-porte
Embedded, boards og moduler ›Kontron præsenterer for første gang et SMARC-modul, der tilbyer op til fem integrered TSN (Time Sensitive Networkng) 1GB Ethernet porte direkte fra controlleren (in english).
SMARC 2.0 og Qseven moduler med ultra low-power i.MX 8X processor
Embedded, boards og moduler ›congatec annoncerer nye SMARC 2.0 og Qseven moduler med NXP's i.MX 8X processor (in english).
Kompakt single-board computer med high-end grafik
Embedded, boards og moduler ›Kontron's nye single-board computer pITX-iMX8M er bygget op omkring en NXP dual/quad processor, der er baseret på Arm Cortex A53 arkitekturen, og som for første gang inkluderer en Android Board Support Package (BSP) for hurtigere start-up (in english).
Raspberry Pi baseret computer til industrielle applikationer
Embedded, boards og moduler ›Kontron har lanceret single-board computer (SBC) udviklingsboard, der er baseret på Raspberry Pi, men udvidet med vigtige industrielle interfaces som RS 232 og RS 485 samt CAN fieldbus interface (in english).
Raspberry Pi 3 Model A+ er nu introduceret
Embedded, boards og moduler ›Premier Farnell kan nu levere Raspberry Pi 3 Model A+, der bringer de nyeste features og kapabiliteter ned i en mere kompakt formfaktor i forhold til Raspberry Pi 3 Model B+, der blev lanceret i foråret (in english).
Basler og congatec indgår teknologipartnerskab
Embedded, boards og moduler ›I forbindelse med electronica annoncerede congatec, der har specialiseret sig inden for bl.a. embedded computerboards og moduler, et vidtrækkende teknologipartnerskab med Basler, der er verdens største producent af industrielle kameraer (in english).
Ultrakompakt PLC referenceplatform
Embedded, boards og moduler ›Maxim's såkaldte Go-IO PLC referenceplatform inkluderer 17 konfigurererbare I/O'er (in english).