Send til en ven

Modtagers e-mail

Dit navn

Evt. hilsen

Farnell indgår aftale med førende sensorproducent

Gennem en distributionsaftale med Turck Banner styrker Farnell positionen inden for sentorer til produktions- og automationsapplikationer (in english).

Farnell har underskrevet en europæisk distributionsaftale med sensorproducenten, Turck Banner. Farnell vil lagerføre mere end 63 produkter fra Turck Banners omfattende program af sensorprodukter, som er rettet mod applikationer inden for produktions- og automationssegmenterne.
 
Farnell vil tilbyde kunderne en lang række komponenter inklusive nærhedssensorer, der bruger Turck Banners kapacitive, induktive og fotoelektriske teknologier.

De nye tilføjelser til Farnells program udvider virksomhedens i forvejen store program af sensorer, sensor IC’er og transducere fra en række førende producenter, der i øvrigt er beskrevet på Farnells dedikerede microsite for Sensing Technology.
 
Turck Banner er grundlagt i 1990 som en joint venture mellem Hans Turck GmbH & Co. KG og Banner Engineering Corporation. Siden grundlæggelsen har firmaet opbygget en industrielt bred anerkendelse for sensor- og kontroludstyr af meget høj kvalitet.
 
-

Den nye aftale gør os i stand til at udvide vores program af sensorprodukter betydeligt. Kombinationen af Turck Banners førende produktudvalg og Farnells store udbredelse med support gennem element14 vil give kunderne en hidtil uset god adgang til markedet for komponenter til deres sensorapplikationer, siger Jamie Scott, produktchef hos Farnell.
www.farnell.com/sensing

Seneste nyheder

• •  Touch platform emulerer fysiske trykknapper
• •  IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
• •  AMD udvider APU platformen med ny R-serie
• •  Ericsson klar med ny generation af powermoduler
• •  Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
• •  SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
• •  Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
• •  austriamicrosystems bliver til 'ams'
• •  Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
• •  Future lancerer energy harvesting testplatform
• •  HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
• •  Box med display
• •  Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
• •  Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
• •  AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
• •  Ny 600V IGBT platform
• •  COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
• •  Danfoss afhænder datterselskab
• •  Renesas hos RS
• •  Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
• •  Segger Microcontroller hos Farnell
• •  I/Q demulator med ultrabred båndbredde
• •  Nyt kompakt COM modul fra VIA
• •  Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
• •  Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer