
Farnell styrker power-profilen
Gennem samarbejdsaftaler med Linear Technology og Wuerth Elektronik adderer Farnell nu over 50 nye powerkomponeter og evalueringskits til produktprogrammet (in english).
Recognising the growing need for innovative, easy and high efficiency power solutions in the latest equipment designs, Farnell has announced the signing of exclusive agreements with industry-leading manufacturers Linear Technology and Wuerth Elektronik to stock new power conversion products and evaluation kits.
Farnell will offer Linear Technology’s LT3573, 74,75 and LT3748 isolated monolithic flyback switching regulators that significantly simplify the design of a flyback converter as they do not require a third winding or optoisolator and can sense the output voltage directly from the primary side flyback waveform. The regulators are suitable for use in a wide range of applications in the industrial, medical, communications, and lighting markets.
The introduction of more than 50 new, off-the-shelf flyback transformers with several different output voltages from Wuerth Elektronik complements the existing range of over 2400 products that Farnell
Relaterede nyheder
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Ny 600V IGBT platform
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale
- • Infineon lancerer banebrydende 1200V SiC JFET familie
- • Vox Power - nu med flere output
- • Ny serie af 500V CoolMOS produkter
- • Ny driver til stepmotorer
- • Peregrine er klar med de første power management produkter
- • Op til 6kV fra blot 1,7 kubikcentimeter
- • Støjsvag spændingsregulator til krævende applikationer
- • 400 hurtige watt til medicoformål
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer