Den britiske ASIC-leverandør, Sondrel, præsenterer avanceret ny modelleringsproces, der er specielt optimere til AI chipdesigns (in english).
CoreHW og Presto Engineering har samarbejdet om udviklingen af avanceret front-end IC med integreret antenne, der retter sig mod 2,4GHz kommunikation i IoT-enheder (in english).
Presto Engineering er blandt de førende europæiske leverandører af ASICs. Firmaets danske enhed har netop fået en ISO 13485 certificering, der specificerer krav for kvalitetsmanagement-systemer for leverandører af medicoprodukter (in english).
Den succesfulde kinesiske producent af FPGA'er, GOWIN, præsenterer med sigte på bl.a. 4K videodisplays-interfacing en lille FPGA med hard-core MIPI C-PHY (in english).
Alphawave Semi præsenterer industriens første 3nm silicium-validerede UCIe ('Universal Chiplet Interconnect Express) die-to-die (D2D) IP subsystem, der er bygget ved brug af TSMC's CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) pakningsteknologi (in english).
En række Intel Foundry økosystem-partnere præsenterer reference flows for Intel's avancerede EMIB pakningsteknologi (in english).
Siemens samarbejder med Samsung Foundry om at udvide programmet af 3D-IC 'enablement' værktøjer og optimere andre EDA-løsninger til Samsung Foundry's nyeste produktionsprocesser (in english).
Det engelske chipudviklings-firma Sondrel oplever en stadig større efterspørgslen fra automotive-firmaer, der ønsker ASIC-løsninger for at få en større kontrol over deres chipforsyningskæde (in english).
Catapult AI NN fra Siemens gør det muligt for softwareudviklere at oversætte AI modeller, der er designet i Python, til silicium-baserede implementeringer (in english).
Altera - der for nyligt blev etableret som et selvstændigt selskab under Intel-paraplyen - lancerer ny programmerbar hardware, software og udviklingsværktøjer, som sigter mod en bred vifte af anvendelsesområder (in english).
Med den nye Solido IP Validation Suite tilbyder Siemens 'end-to-end' silicium-kvalitetssikring af den næste generation af IC-designs (in english).
Den kinesiske FPGA-leverandør, GOWIN, har fået certificeret firmaets EDA FPGA designmiljø af TUV, så det er 'compliant' med ISO 26262 og IEC 61508 standarderne for funktionel sikkerhed (in english).
Siemens og TSMC, verdens største chipfoundry, samarbejder som certificering af designværktøjer til TSMC's nye produktionsprocesser (in english).
Augmented AI-værktøjer, som Intel selv har udviklet, gør det muligt at reducere designtiden markant for bl.a. Meteor Lake client-processorer (in english).