Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv16/8 2011 kl. 11:52
GainSpan ny leverandør hos More Electronics
More Electronics kan nu tilbyde amerikanske GainSpan's embedded WiFi produkter.
More Electronics har tegnet aftale med GainSpan i USA om salg af deres embedded WiFi produkter i Norden og Baltikum. Præ-certificerede moduler, enkel implementering og lave systemkrav gør GainSpan til en attraktiv WiFi leverandør, fremhæver den nye repræsentant.
.
GainSpan har hovedsæde i Californien og er stiftet i 2006 som et spin-off fra Intel. Produkterne omfatter low power embedded WiFi SoC’s (System-on-chips) og – moduler med WiFi/netværk stak integreret.
Karakteristisk ved GainSpan produkterne er fokus på enkel implementering af WiFi i små/simple systemer uden behov for at skulle arbejde med en masse tung software. Modulerne er WiFi præ-certificerede med integreret antenne og option for tilslutning af ekstern antenne. Via AT-type kommandosæt styres netværk services samt serial-to-WiFi funktion.
Om ønsket kan simple applikationer endda lægges ind på modulet, udviklet af kunden selv, baseret på GainSpans embedded sensor node software platform. Dette kræver dog brug af dedikerede software værktøjer men kan evt. eliminere behovet for en ekstern applikations/host controller.
Lavt effektforbrug opnås gennem en meget effektiv power management samt effektiv styring af selve transmitteren. Typisk scenarie hvor 32 Bytes sensor data sendes 1 gang pr. minut kan gøres for 100uW average. Af applikationer kan tænkes et bredt spektrum indenfor sensor, industrial, healthcare, metering og home.
More Electronics kan lavere evalueringskit og moduler fra lager.
tlf. +45 4329 0600
salg@moreelectronics.dk
Relaterede nyheder
- • Imec demonstrerer 60GHz transceiver med 7Gbit/s datahastighed
- • WiFi devices til sensornetværk
- • 2,4 GHz transceiver sætter ny 'low power' rekord
- • Ny generation af RFID reader-chips
- • Avnet-Memec lancerer ny generation af NFC-løsninger
- • RFID chip med integreret temperatursensor
- • Programmerbar toolkit gør det let at realisere forskellige trådløse protokoller
- • Fuldt kvalificeret Class 2 Bluetooth modul
- • Nu er der 600 certificerede Z-Wave produkter
- • Samsung og FeliCa Networks i NFC-samarbejde
- • RTX klar med ultrakompakt WiFi modul
- • Bluetooth og WiFi integreres i baseband processorerne
- • Bluetooth teknologi til trådløse tags
- • Wireless chips med op til fem forskellige radioer
- • Starterkit skal gøre det lettere at integrere RFID teknologi i produkterne
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer