
High-speed bus-switche til 5V-interfaces
Toshiba lancerer miniature quad SPDT-switch med lav terminalkapacitans og on-modstand er oplagt til digitale high-speed systemer.
Toshiba Electronics Europe (TEE) har udvidet sin familie af bus-switche med en ny komponent, som imødekommer kravene til datarater og effektkrav i digitale high-speed applikationer, som kræver et 5V interface.
Tendensen går typisk i retning af interfaces med højere hastigheder med en samtidig reduktion af forsynings- og I/O-spændingerne, hvilket normalt ikke er et problem i forbrugerapplikarioner. Den nye bus-switch giver en high-speed drift gennem en reduktion af kapacitans- og modstandsværdier, samtidigt med at forsyningsspændingen er på 5V, hvad der gør komponenten attraktiv til industrielle applikationer.
TC7MB3257C er en quad SPDT bus-switch, der arbejder ud fra en forsyninge mellem 4,0V og 5,5V. I sin on-tilstand har switchen typisk en terminalkapacitans på blot 8,5pF og en on-modstand på kun 3W. Det giver en -3dB cut-off frekvens ved 590 MHz, hvad der er en betydelig forbedring i forhold til tidligere komponenter. Den resulterende reduktion af signalets stige- og faldtider supporterer dermed også høje datahastigheder.
TC7MB3257C kan arbejde i enten multiplex- eller fuld isolationstilstand. Multiplexing af den aktive output port kan ske ved at tilføre en selct-signal, medens fuld isolation mellem input- og output kan opnås gennem en output-enable spænding. Af flere funktioner for TC7MB3257C kan nævnes en maksimal arbejdsstrøm på kun 10mA, power-down beskyttelse for alle pins og en integreret beskyttelse mod elektrostatiske udladninger op til 2kV efter den såkaldte Human Body Model (HBM).
Kredsen leveres i standard TSSOP16- (TC7MB3257CFT) og VSSOP16- (TC7MB3257CFK) kapslinger såvel som i en ultrakompakt VQON16-kapsling (TC7MB3257CFTG) med dimensionerne 2,7mm x 2,7mm x 0,6mm. Dertil kommer, at serien af lavkapacitante 5V bus-switche yderligere er udvidet med forskellige SPST-optioner og en single SPDT switch-konfiguration.
Relaterede nyheder
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • High-voltage charge pump med lav ripple
- • A/D konvertermodul med integreret signalkonditionering
- • SAR A/D konverter med ekstrem 99,8dB SNR
- • Nye familie af mux og switche
- • Motor-drivere til batteridrevet udstyr
- • RS232/RS485 multiprotokol transceiver med integreret terminering
- • Komplette analoge front-ends til ECC/EEG applikationer
- • RS485 og RS232 µModule transceivere med udvidet temperaturområde
- • Downconverting mixer dækker 4-6 GHz området
- • Ny familie af IC'er understøtter Thunderbolt teknologi
- • Innovativ silicium-baseret oscillator-teknologi klar til produktion
- • FTDI lancerer ny generation af USB interface IC'er
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer