HPI Electronics & Cables A/S indgiver konkursbegæring
Den store danske elektronikunderleverandør – der for nyligt flyttede til nye faciliteter i Korsør - er taget under konkursbehandling.
Bestyrelsen i HPI har måttet konstatere, at det ikke er muligt at videreføre virksomheden. Firmaet har derfor indgivet konkursbegæring med henblik på at afvikle aktiviteterne, oplyser firmaet på sin hjemmeside.
HPI havde i 2010 et underskud på 9.2 millioner og det har desværre ikke været muligt at vende udviklingen, så der kunne skabes positiv drift fremadrettet. Medarbejderne er blevet orienteret om situationen. Bestyrelsesformand Martin Rambusch udtaler:
- Over for medarbejderne og de øvrige berørte vil jeg dybt beklage, at det kom hertil. Vi vil gennemføre afviklingen så ordentligt og effektivt som muligt, og jeg har ikke yderligere kommentarer til sagen.
Relaterede nyheder
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer