Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv10/10 2011 kl. 8:40Industrien hidtil mindste SMD-pakning til transistorer og dioder
Microsemi har været drivkraften i udviklingen af den nye industristandard SMD-pakning, U4, til powertransistorer og dioder (in english).
Microsemi Corp. has ntroduced the industrys smallest hermetic surface mount package for power transistors and diodes. Microsemi pioneered the development of the new industry-standard U4 package, which has achieved Defense Logistics Agency (DLA) qualification for a range of products. The devices assembled as vehicles for this package qualification included medium power NPN and PNP bipolar transistors. Microsemi will also pursue qualifications for additional device types to support customer-specific requirements.
The compact U4 is 70 percent smaller than its U3 predecessor and available now exclusively from Microsemi. The package is constructed with aluminum nitride ceramic, which provides excellent heat dissipation. This is particularly important for small products such as power supplies, converters and regulators which operate at high current rates that can cause overheating issues.
- Microsemi created the hermetic U4 package to provide defense contractors with a rugged surface mount packaging solution for space-constrained products used in military environments, says Simon Wainwright, vice president of Marketing and Business Development for Microsemis HiRel Group.
- We have been serving the defense sector for more than 50 years, and will continue to build on our track record of innovating solutions for applications where exceptional performance and reliability are vital.
The U4 has a typical power rating of 5W-15W (@ TC=25C) and is the smallest, hermetic surface mount package in its power category. Packaged parts are compatible with current pick-and-place assembly processes and are offered in tape-and-reel format.
Relaterede nyheder
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Opkoblere med lavt effektforbrug
- • Piezoelektriske MEMS oscillatorer med ultralav jitter
- • High-voltage charge pump med lav ripple
- • A/D konvertermodul med integreret signalkonditionering
- • SAR A/D konverter med ekstrem 99,8dB SNR
- • Nye familie af mux og switche
- • Motor-drivere til batteridrevet udstyr
- • RS232/RS485 multiprotokol transceiver med integreret terminering
- • Komplette analoge front-ends til ECC/EEG applikationer
- • RS485 og RS232 µModule transceivere med udvidet temperaturområde
- • Downconverting mixer dækker 4-6 GHz området
- • Ny familie af IC'er understøtter Thunderbolt teknologi
- • Innovativ silicium-baseret oscillator-teknologi klar til produktion
- • FTDI lancerer ny generation af USB interface IC'er
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer