Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv11/1 2012 kl. 17:33Intel lancerer mobile platforme
Intel indgår strategisk samarbejdsaftale med Motorola Mobility omkring bl.a. smartphones. Desuden annonceres det, at ny generation af håndsæt fra kinesiske Lenovo er baseret på en Intel Atom platform.
Intel Corporation offentliggjorde på CES en række nye tiltag inden for smartphone-området - herunder en flerårig strategisk samarbejdsaftale om adskillige nye produkter fra Motorola Mobility baseret på Atom processorer og Android samt en ny generation af håndsæt udviklet af Lenovo, som ligeledes er baseret på en Intels Atom processor-platform. Det forventes samtidig, at adskillige nye Atom-processor-baserede smartphones vil blive lanceret i 2012.
- Det bedste, Intel har at byde på, kommer nu til smartphones. Vores arbejde med Lenovo og Motorola Mobility vil være med til at etablere Intel-processorer i smartphones og samtidig skabe en platform, hvorfra der kan bygges bro i 2012 og i fremtiden, sagde Intels President og CEO Paul Otellini.
Lenovos K800-smartphone, som er baseret på Intel-teknologi og anvender Android-platformen vil blive tilgængelig i Kina i det andet kvartal, og den vil benytte China Unicoms 21Mb-netværk. Smartphonen indeholder en Z2460 Atom processor Z2460 med Intels Hyper-Threading-teknologi, og den understøtter HSPA+ med Intel XMM6260-platformen, og Lenovos LeOS-interface, som er tilpasset behovet for det kinesiske marked.
På CES demonstrerede, Michael Bell, der er General Manager for Intels Mobile and Communications Group, en Intel smartphone-prototype. Den fuldt funktionelle smartphone inkluderer en 4,03 tommers LCD-skærm i højopløsning med touch-funktion, der bl.a. gør det let at skrive SMS'er. Der er to kameraer, som giver mulighed for avanceret billedredigering, og platformen understøtter 'burst mode', som betyder, at man kan tage 15 billeder på en gang på mindre end et sekund i 8-megapixel-kvalitet.
Relaterede nyheder
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer