Intel styrker InfiniBand positionen
Intel overtager Qlogic's Infiniband aktiviteter og styrkes dermed indenfor essentielle netværksteknologier (in english).
Intel Corporation har indgået en aftale med Qlogic, som indebærer opkøb af produktlinjer og visse aktiver, der er forbundet til firmaets InfiniBand-virksomhed. Det forventes, at en stor del af de ansatte i virksomheden forventes at takke ja til en ansættelse hos Intel.
Overtagelsen er designet til at forbedre Intels netværksportefølje og give skalerbar high-performance computing-strukturteknologi (HPC) samt støtte op om Intels vision om at innovere på området for strukturarkitektur med en målsætning om at nå ExaFLOP/s-ydeevne i 2018. En ExaFLOP /s er en trillion computeroperationer per sekund, hundrede gange mere end vore dages hurtigste supercomputere.
- Ved den internationale Supercomputing Conference 2011 løftede Intel sløret for en dristig vision om at redefinere HPC-ydeevnen og bryde Exascale-barrieren i 2018, siger Kirk Skaugen, Vice President og General Manager for Intels Data Center og Connected System Group.
- Qlogics teknologi og ekspertise er vigtige aktiver, som skal levere den skalerbare systemstruktur, der er nødvendig for realiseringen af denne vision. Tilføjelsen af Qlogics InfiniBand-produktlinje til vores netværksportefølje vil give flere valgmuligheder og ekseptionel værdi til vores datacenter-kunder.
Relaterede nyheder
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer