Send til en ven

Modtagers e-mail

Dit navn

Evt. hilsen

International workshop om stresstest og pålidelighed

ASTR 2011 afholdes i slutningen af september måned i San Franciso. Danske RELIAS Engineering arrangerer besøg hos det kendte testhus Reliant Labs i tilknytning til arrangementet.

IEEE har hvert år siden 1995 afholdt en international workshop om stresstest og pålidelighed - ASTR (Accelerated Stress Test & Reliability). ASTR 2011 afholdes over tre dage d. 28.-30. september i down-town San Francisco.

Workshoppen danner rammerne om et uformelt men effektivt forum for erfaringsudveksling og kontaktskabelse mellem elektronikudviklere, pålidelighedsspecialister og beslutningstagere i elektronik- og apparatindustrien over hele verden.

Dagen inden workshoppen starter, tirsdag d. 27. september, inviterer den danske leverandør af testsystemer RELIAS Engineering sammen med Qualmark Corp. i øvrigt til et åbent hus arrangement hos det californiske testhus Reliant Labs i Silicon Valley.

Reliant Labs er et af USAs mest kompetente testhuse indenfor accelereret stresstest og har med sin beliggenhed i et af hovedcentrene for verdens elektronikudvikling oparbejdet en enestående kundeportefølje og erfaring på pålidelighedsområdet.
Åbent hus arrangementet hos Reliant Labs begynder kl. 10:00.

Man kan kontaktet RELIAS Engineering for at høre nærmere om de praktiske detaljer om dette arrangement.
RELIAS Engineering
info@relias.eu
Tel. +45 7070 1527
www.relias.eu

Læs mere om ASTR 2011 på www.ieee-astr.org.
Læs mere Reliant Labs på www.reliantlabs.com.

Seneste nyheder

• •  Touch platform emulerer fysiske trykknapper
• •  IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
• •  AMD udvider APU platformen med ny R-serie
• •  Ericsson klar med ny generation af powermoduler
• •  Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
• •  SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
• •  Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
• •  austriamicrosystems bliver til 'ams'
• •  Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
• •  Future lancerer energy harvesting testplatform
• •  HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
• •  Box med display
• •  Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
• •  Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
• •  AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
• •  Ny 600V IGBT platform
• •  COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
• •  Danfoss afhænder datterselskab
• •  Renesas hos RS
• •  Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
• •  Segger Microcontroller hos Farnell
• •  I/Q demulator med ultrabred båndbredde
• •  Nyt kompakt COM modul fra VIA
• •  Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
• •  Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer