KAMIC Group og ElektronikGruppen fusionerer
Fusionen mellem KAMIC Group og ElektronikGruppen skaber ny stærk konstellation på det danske marked.
Nu introduceres den 'nye' KAMIC Group, som er resultatet af en fusion mellem ElektronikGruppen og KAMIC Group. De to koncerner har specialiseret sig i teknisk handel med en bred kundebase i fremstillingsindustrien i specielt Norden.
I Danmark opererer KAMIC koncernen gennem selskaberne EG Elektronics (elektronikkomponenter og systemer), Scanditron (maskiner til elektronikproduktion) og Inteno (telekom-udstyr) fra kontorer i København, Greve og Lystrup. Blandt de største kunder kan nævnes BK Medical, Mermaid Technology, Vestas, Danfoss, Telia, Verdo, Updata.
ElektronikGruppen's historie går tilbage til 1951, og selskabet har været børsnoteret på NASDAQ OMX Stockholm siden 1985. ElektronikGruppen blve opkøbt af KAMIC Group i august 2011.
Sigtet med overtagelsen var at etablere en stærkere gruppe med et bredere tilbud, en større kundebase og flere distributionskanaler. Fusionen giver samtidig mulighed for at flere enheder kan dele fælles resurser og udnytte de samme administrative funktioner.
Relaterede nyheder
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
- • Farnell element14 lagerfører nu switche fra Wurth Elektronik
- • RS Components udvider Panasonic-lagret
- • Farnell element14 med fuldt Atmel-program
- • Farnell og element14 sammenlægges i ét brand
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer