Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv11/1 2012 kl. 16:41
Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
Murata introducer hvad firmaet betegner som verdens første og mindste 01005-size Hi-Q MLCC (in english).
Murata has announced the GJM02 series of monolithic ceramic chip capacitors (MLCC) specifically designed for use in high frequency module applications such as for coupling in power amplifiers of cellular phone handsets.
Believed to be the world’s first 01005 size (EIA) Hi Q type MLCC, this miniature capacitor measures just 0.4 x 0.2 mm and has both high ‘Q’ and low equivalent serial resistance (ESR) characteristics. Having a high Q value and low ESR is essential for use in VHF, UHF and microwave power amplifier. Together they contribute to improving power amplifier efficiency and lowering power consumption.
The GJM02 is supplied in the new W4PI tape packaging style. Using a 4 mm wide embossed plastic tape with a 1 mm component pitch, this new packaging removes the difficulties associated with using conventional paper tape that can deposit paper dust. Also, product pick-up errors caused by static electricity and component damage due to ESD have been minimised.
Relaterede nyheder
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Kompakt stik med push-in tilslutning
- • Kompakte switches til Ethernet/IP
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
- • Kondensatorer kan tunes digitalt
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer