
Kompakte switches til Ethernet/IP
Phoenix Contact introducerer nye typer af switche, der er forberedt til Ethernet/IP.
Phoenix Contact har udvidet sit program af Factory Line lean managed switches til at omfatte flere typer af kompak switches, der er forberedt til Ethernet/IP. De nye versioner har IGMP snooping og multicast detection funktioner, som er aktiveret fra start og gør det muligt at integrere switchene i Ethernet/IP applikationer med minimal konfiguration.
Med den nye 3.40 firmware tilbyder switchene Auto Query Port udvidelse, som tillader fast forwarding af Ethernet/IP telegrammer efter en redundant toggle. Konfigurationen kan nu også gemmes på en ekstern PC. 3.40 firmwaren fås allerede i downloadområdet på Phoenix Contacts e-shop.
yderligere information:
pandersen@phoenixcontact.dk.
Relaterede nyheder
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Kompakt stik med push-in tilslutning
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
- • Kondensatorer kan tunes digitalt
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer