Seneste nyt om:

Seminarer • konferencer
kurser • messer
Send til en ven   Udskriv1/12 2011 kl. 13:24
Send til en ven

Kontron definerer ny COM-standard til ARM-baserede løsninger

Kontron præsenter nye computermodul (COM) standard, der sig mod ARM-baserede processorløsninger, og som fra starten bakkes op af kollegaen Adlink Technology (in english).

På den internationale fagmesse SPS/IPC/Drives 2011, der bliver afholdt den 22.-24. november i Nürnberg i Tyskland, præsenterer Kontron den netop definerede Computer-on-Module (COM) standard til firmaets kommende ultra-laveffekt embedded arkitekturplatform familie. Lanceringen af den nye COM-standard markerer en signifikant milepæl i Kontron’s nyligt annoncerede strategiske indtræden på ARM-markedet.

Den nye COM-standard definerer en lille, kompakt og slank formfaktor, der er designet til firmaets kommende ultra-laveffekt, 'off-the-shelf' platforme, inklusiv embedded håndholdte computerprodukter og robuste tablet-PC’er, samt box-PC’er og HMI-systemer.


Ved at udvide COM-brugsmodellen til RISC-arkitekturer med skalérbare, modulære og 'out-of-the-box' løsninger bygger Kontron’s nye modulstandard bro mellem gængse proprietære industrielle ARM-baserede produkter og computerprodukter fra konsumermarkedet – en langt mindre velegnet løsning til krævende miljøer.

Efter at have set det værdifulde i Kontron’s innovative måde at implementere ARM- og SOC processorer på et modul har den taiwanesiske leverandør af embedded computerløsninger ADLINK Technology besluttet at understøtte den nye standard. Deete giver OEM-fabrikanter og systemintegratorer mulighed for at have en second-source leverandør til ARM- og SOC processorløsninger baseret på til Kontron’s nyligt definerede COM-standard.
 
Standarden i korte træk

Den nye COM-standard blev udviklet til at omfatte en ny række af COM-moduler til ARM- og SOC processorer. Den er baseret på en 314-pin MXM 3.0 konnektor, der har en højde på blot 4,3 mm og som gør det muligt at implementere slidstærke og slanke designs med en kosteffektiv horisontal kortkant-/guldfinger tilslutning. Konnektoren kan også leveres i en chok- og vibrationsmodstandsdygtig konstruktion, der er velegnet til hårde miljøer.

Standarden giver mulighed for realisering af nye I/O-interfaces specielt til de nye ARM- og SOC-platforme, inkl. videooutputs som f.eks. LVDS. Hen ad vejen vil standarden også give mulighed for at anvende DisplayPort-, 24-bit RGB- og HDMI-interfaces. For første gang er de dedikerede kamerainterfaces også inkluderet i standarden, hvilket minimerer designarbejdet og BOM (Bill-of-Materials).

Resultatet er, at brugerne ikke længere er nødt til at gå på kompromis eller arbejde med ineffektive standarder, der er udspændt mellem x86 featuresættet og ”magre” ARM- og SOC I/O-interfaces. I starten dækker standarden to forskellige modulformater for at give OEM-fabrikanter en større fleksibilitet til forskellige mekaniske krav:

Et kort COM-modul, der måler 82 mm x 50 mm og et full-size COM-modul, der måler 82 mm x 80 mm. Andre sektioner i standarden adresserer de allerede velkendte krav i andre modulstandarder, der resulterer i, at den nyeste version 1.0 af standarden opnår en høj modenhedsgrad. Mere detaljeret information kan fås under en NDA-aftale (Non-Disclosure Agreement).

- Med vores entré på ARM-markedet og vores massive investering går vi i spidsen ikke blot med kommende produktlanceringer, men også med en ny COM formfaktor standard for disse produkter. Dette understreger vores engagement i standardiseringen af skalérbare teknologier helt fra begyndelsen, forklarer Dirk Finstel, der er teknologichef (CTO) hos Kontron.

- Vi har haft stor succes med standardisering af embedded formfaktorer og især med ETX- og COM Express standarderne. Nu er vi begyndt at spejle denne succeshistorie på ARM- og SOC markedssegmentet, som supplerer x86 teknologimarkedet.

- Sammenlignet med den gængse ARM- og SOC designmetode, der er karakteriseret ved udelukkende full-custom designs, nyder kunderne godt af de nye enormt reducerede R&D investeringsomkostninger, ved at anvende applikationsklare platformløsninger, der ikke har været tilgængelige inden for deres sektor før denne nye COM-standard. Og vi er meget glade for at have ADLINK Technology med om bord til at understøtte denne standard. Dette vil accelerere dens succes.

- Vi er stolte af at være det første firma, der understøtter den nye laveffekt embedded arkitekturplatform, oplyser Henk van Bremen, der er produktdirektør for Embedded Computing hos ADLINK Technology.
- Det er en ære og meget spændende at være i stand til at træde ind på det tidligere proprietære ARM-marked med et standardiseringsinitiativ til COTS (Commercial Off-The-Shelf) produkter. Dette er ideelt til kundespecifikke designs, der er baseret på en gennemprøvet og skalérbar modulplatform, og vil spare kunderne for en masse udviklingsarbejde, tid og omkostninger. Proof-of-Concept (PoC) vil blive valideret ekstremt hurtigt via OEM implementeringer. Og disse implementeringer forventes at komme i tilstrækkelig høje volumener til at skabe en de facto standard. Dette vil være en stor fordel for alle teknologitilhængere som følge af, at tilgængeligheden og kosteffektiviteten bliver garanteret fra starten.

De første tidlige, Kontron ARM-baserede modul felttestplatforme vil kunne leveres i løbet af første kvartal 2012. De officielle produktlanceringer forventes kort derefter.  http://kontron.com/kontrons-strategic-entry-into-embedded-arm-architecture/

Relaterede nyheder
Elektronik & Data • Odsgard A/S • Stationsparken 25 • 2600 Glostrup • Tlf: +45 4345 1063