Kursus om Windows Embedded og CE 6.0
STRONGIT afholder fire-dages kursus om Windows Embedded Compact 7 (WEC 7) og Windows CE 6.0 applikationsudvikling.
STRONGIT afholder et intensivt fire-dages kursus med fokus på Windows Embedded Compact 7 (WEC 7) og Windows CE 6.0 applikationsudvikling med Silverlight teknologien.
Kursets mål er at give deltagerne et indblik i, hvordan man udvikler WEC 7 applikationer, herunder benytte udviklingsværktøjer, og deltagerne får samtidig indblik i og viden om, hvordan man optimerer en applikation.
Kurset gennemføres med en af STRONGIT’s udenlandske samarbejdspartner og en af Europas største spiller inden for Windows embedded, Adeneo, Frankrig. Al undervisning vil foregå på engelsk.
Kurset afvikles fra tirsdag d. 22. November kl. 09:00 til fredag den 25. November kl. 15:00 i Sønderborg.
Prisen er 14.900. kr. excl. moms, som faktureres ved tilmelding. (Ved evt. afbud, kan 'pladsen' overdrages til anden person, men beløbet refunderes ikke).
Tilmelding kan foretages på mail, info@strongit.dk eller 74 440 340.
Sidste frist for tilmelding: 1. November 2011
Relaterede nyheder
- • Temadag om mekatronik
- • SCRUM konference i Aalborg
- • Teknologidage om kontrol og monitorering
- • Linear Technology inviterer til 'Easy Analogue' seminar
- • Seminar om Altium Designer
- • PCB seminar med fokus på overflader og korrosion
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Seminar om komponentkarakterisering
- • Seminar om udvikling af indlejrede Linux-applikationer
- • Seminar om valg af operativsystem
- • Seminar om investeringsmuligheder i Thailand
- • Seminar om MCU'er til embedded og wireless applikationer
- • Møde med fokus på LED
- • International workshop om stresstest og pålidelighed
- • Nyt seminar om LTspice
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer