
Lavhastigheds CAN- og LIN-interfaces til CompactDAQ-platformen
National Instruments har udvidet sin NI-XNET produktfamilie med nye C serie CAN- og LIN-interfacemoduler.
National Instruments (NI) har introduceret et nyt C serie NI 9861 CAN-interface og et nyt C serie NI 9866 LIN-interface. Modulerne er de nyeste i NI-XNET produktfamilien og de er samtidig de første lavhastigheds CAN- (Controller Area Network) og LIN (Local Interconnect Network) moduler, som integrerer med hele NI’s CompactDAQ-platform.
Som en del af NI-XNET platformen giver de nye CAN- og LIN-interfacemoduler designere en række produktivitetsfremmende fordele som f.eks. hardwareaccelereret meddelelseshåndtering og onboard processering.
NI 9861 er et lavhastigheds C serie CAN-interfacemodul, der er udstyret med integreret CAN databasesupport til import, editering og håndtering af signaler fra FIBEX-, .DBC- og .NCD databasefiler. CAN-interfacet er i stand til at håndtere hastigheder på op til 125 kbit/s ved 100 procent belastning på bussen uden tab af information.
NI 9866 er et C serie LIN-interfacemodul med integreret support til import og anvendelse af signaler fra LDF databaser, samt master/slave support og hardwaretidsstyret planlægning af masteropgaver. LIN-interfacet er i stand til at håndtere hastigheder på op til 20 kbit/s ved 100 procent belastning på bussen uden tab af information.
Det er muligt at anvende de nye CAN- og LIN-interfacemoduler med den samme NI LabVIEW eller C/C++ kode på mange forskellige platforme, bl.a. NI’s CompactDAQ-, CompactRIO-, PXI- og PCI-platforme. Projektgenbrug sparer tid, da de samme applikationer f.eks. kan anvendes i laboratoriet på PCI-platformen, i produktionens 'end-of-line' test på PXI-systemer, i bærbare kommunikationsopsætninger i biler på CompactDAQ-platformen og i et indlejret system til dataopsamling i biler med CompactRIO-platformen. NI’s CompactDAQ-system er en ideel platform til netværkskommunikation og dataopsamling i biler, samt kommunikation i automotive systemer med USB-, Wi-Fi- eller Ethernet formfaktor.
Med indbygget support i NI’s VeriStand er de nye CAN- og LIN-interfacemoduler også velegnede til realtids testapplikationer på automotive systemer, inkl. 'hardware-in-the-loop' simulering og testcelle applikationer.
NI-XNET platformen giver designere et fælles applikations programmeringsinterface (API) til flere forskellige automotive netværk som f.eks. CAN, LIN og FlexRay. Med NI-XNET interfacene kan ingeniører hurtigere og lettere udvikle applikationer til prototyping, simulering og test i NI’s grafiske LabVIEW miljø og LabVIEW Real-Time software samt i de gængse C/C++ programmeringsmiljøer. NI-XNET interfacene kombinerer lavniveau mikrocontrollerinterfacenes høje ydeevne og fleksibilitet med Windows og LabVIEW Real-Time softwaresystemernes høje hastighed og slagkraftige funktionalitet.
National Instruments Danmark
tlf. 45 76 26 00
www.ni.com/can og www.ni.com/lin
Relaterede nyheder
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Rohde & Schwarz og Hameg styrker relationerne
- • Tektronix kan teste Thunderbolt
- • High-voltage SourceMeter
- • Agilent klar med realtime oscilloskop med 63 GHz analog båndbredde
- • Signalanalysator til design og verifikation af wireless chips
- • Ny generation af HALT/HASS testsystemer
- • Teknologidag om PXI
- • Test af Bluetooth Low-Energy applikationer
- • Instruments skal sælge Acculogic ATE-udstyr i Norden
- • Software kan teste apparaters standby forbrug
- • Tektronix introducerer nye mixed-signal oscilloskoper
- • Agilent udvider 3000 X-serien med 1GHz-versioner
- • Altoo udvider med ETS Lindgreen
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer