Memory

Single package SSD'er med 64-lags 3D Flash hukommelse

Toshiba's nye program af single package SSD'er baner vejer mindre, hurtige og mere power-effektive IoT devices (in english).

Samsung udvider produktionen af industrien hurtigste DRAM

For at honorere den stigende markedsefterspørgsel annoncerer Samsung en produktionsudvidelse af firmaets 8GB HBM2 DRAM (in english).

Toshiba udvikler første 3D Flash hukommelse med TSV teknologi

Toshiba har annonceret udviklingen af verdens første 3D Flash hukommelse, der benytter 'Through Silicon Via, TSV' teknologi, hvor vertikale elektroder og via'er sørger for interkonnekteringerne mellem chipdies (in english).

1,5TB Flash hukommelse i én pakning

Toshiba udvikler verdens første QLC (quadruple-level cell) 3D Flash hukommelse, der baner vejen for at opbygge single-package Flash-hukommelser med en kapacitet på 1,5TB (in english).

Toshiba annoncerer 96-lags 3D Flash hukommelse
Memory ›Toshiba har udviklet en prototype-sample af en 96-lags BiCS tredimensionel (3D) Flash hukommelse (in english).
Samsung starter produktion af de første 64-lags 256Gb, 3-bit MLC V-NAND chips
Memory ›Samsung starter storskala produktion af 64-lags V-NAND hukommelser, der vil finde vej ind i de næste generationer af bl.a. SSD'er og embedded UFS hukommelsesprodukter (in english).
Embedded SRAM med rekordlavt standby forbrug
Memory ›Renesas annnocerer embedded SRAM med industriens laveste standby effektforbrug på 13,7 nW/Mbit og 1,84 ns højhastigheds readout (in english).
Gennembrud for CMOS-kompatibel ferroelektrisk hukommelse
Memory ›imec demonstrerer CMOS-kompatibel ferroelektrisk hukommelsesteknologi (in english).
Alliance Memory adresserer DDR3-leveringsproblemer
Memory ›Alliance Memory introducerer nye dieversioner af 2Gb og 4Gb DDR3 og DDR3L SDRAMs hukommelser, der i øjeblikket er en 'mangelvare' på markedet (in english).
Cypress skal levere NOR Flash hukommelser til krævede ADAS-platforme
Memory ›Cypress udvider samarbejdsaftale med Bosch Automotive omkring de næste generationer af ADAS-platforme til også at omfatte højpålidelige NOR Flash hukommelser (in english).
Sådan redder du indholdet fra din ødelagte harddisk
Memory ›Hvad gør du, hvis dit liv forsvinder fra computerens harddisk? Hvis tusindvis af familiebilleder og personlige dokumenter pludselig forsvinder ud i den blå luft?
SDRAM hukommelser er 'pin-til-pin' kompatible med udfasede Micron-produkter
Memory ›Alliance Memory tilbyder nu 512Mb SDRAM'er i 54-pin TSOP II pakning, der er pin-til-pin kompatible med udfasede Micron Technology devices (in english).
Everspin MRAM'er til Xillinx FPGA'er
Memory ›Everspin etablerer DDR3 og DDR4 kompatibilitet med firmaet 'spin torque' MRAM'er og Xilinx’s UltraScale FPGA DRAM memory controller (in english).
BGA SSD løsning med 3D NAND hukommelse
Memory ›Silicon Motion lancerer nye SSD (Solid State Disk) løsninger i BGA-pakning, der inkluderer 3D NAND hukommelse til brug i embedded systemer med høj kapacitet og ultrahøj pålidelighed (in english).
Segger baner vej for højkapacitets NAND Flash i embedded systemer
Memory ›Segger annoncerer EEC (software error correction) løsninger, der gør det muligt at benytte et fuldt spektrum af NAND Flash kredse i microprocessor-baserede embedded systemer (in english).
e•MMC Flash med udvidet driftstemperaturområde
Memory ›Toshiba udvider sin familie af industrielle e•MMC Ver.5.1 kompatible embeddede NAND-flash memoryprodukter.
64Mb og 128Mb NOR Flash med Quad SPI
Memory ›Cypress tilbyder udvidet sikkerhed, pålidelighed og ydelse i automotive, industrielle og IoT applikationer med ny FL-L NOR Flash-hukommelser (in english).
MCU'er med innovativ Flash-teknologi er nu i produktion
MCU, MPU, DSP & embedded software ›Cypress er nu i volumenproduktion med microcontrollere med embedded Flash, der er produceret med afsæt i UMC's 40nm low-power procesteknologi (in english).
Renesas porterer embedded flash til 16/14nm procesteknologier
MCU, MPU, DSP & embedded software ›Renesas Electronics annoncerer udviklingen af verdens første 'fin-shaped' MONOS flash hukommelsesceller til integration i højt ydende og højt pålidelige microcontrollere i en 16/14nm procesnode (in english).
Toshiba udvider 3D flash-memory produktionskapaciteten
Memory ›Toshiba vil udbygge produktionskapaciteten for firmaets såkaldte BiCS Flash hukommelsesteknologi, der dækker over en struktur, hvor Flash memory-celler er stacked på et silicium-substrat (in english).
Embedded Flash-hukommelser med forbedret controller
Memory ›Toshiba lancerer nye e•MMC og UFS hukommelser, der med opdaterede controller giver højere performance i krævende applikationer (in english).
SD og Micro SD memory cards til applikationer med høje krav til ydelse og pålidelighed
Memory ›Swissbit, den schweiziske specialist i DRAM og flash memoryprodukter til krævende industrielle applikationer, lancerer SD og Micro SD memory cards i pSLC teknologi (in english).
Ny hukommelse fra Microchip med 'ubegrænset' holdbarhed
Memory ›Microchip introducerer en I2C EERAM hukommelse, der er ideel til applikationer, hvor der er behov for konstant eller øjeblikkeligt optagelse, opdatering eller monitorering af data (in english).
Kinesisk producent af hukommelser og 32-bit MCU'er satser på Europa
MCU, MPU, DSP & embedded software ›GigaDevice Semiconductor hedder en kinesisk fabless leverandør af non-volatile hukommelser og 32-bit MCU-løsninger, der satser hårdt på at opbygge et stærkere europæisk 'footprint' (in english).
Fuldt integreret power-løsning til DDR memory subsystemer
Power, strømforsyning, EMC/ESD ›Texas Instruments annoncerer 4A synkron DC/DC buck DC/DC konverterløsning til DDR memory subsystemer (in english).
Samsung og SAP går sammen om memoryudvikling
Memory ›Samsung og SAP har netop åbnet fælles forskningsenhed, der skal fokuser på udviklings af den næste generation af in-memory computing platforme (in english).
512 GB NVMe solid state disk i én BGA-pakning
Memory ›Samsung er nu i masseproduktion med industriens første 512 GB NVMe SSD, der er integreret i én BGA-pakning, hvilket giver en markant højere fleksibilitet i forbindelse med design af computing platforme (in english).
iCell teknologi forhindrer tab i SSD'er
Memory ›iCell hedder en innovativ databeskyttelsesteknologi, der er bygget ind i Innodisk's solid-state-disks (SSD'er) og bruges i missionkritiske applikationer (in english).
Højt integreret µModule regulator til DDR og QDR4 SRAM'er
Memory ›Linear Technology lancerer µModule regulator til såvel DDR som nyere QDR4 SRAM'er, der opererer ved indgangspændinger på fra 3,3VIN til 15VIN, som kan integreres på et 0.5cm² PCB-areal (in english).
Samsung starter masseproduktionen af 10nm 'class' DRAM'er
Memory ›Samsung er nu masseproduktion med industrien første 10nm 'class' 8 Gb DDR4 DRAM'er samt forskellige modulvarianter baseret på de nye hukommelser (in english).
Første 256 GB UFS hukommelse til mobile devices
Memory ›Med sigte på high-end mobile devices introducerer Samsung industriens første 256 Gbyte Universal Flash Storage (in english).
Første testsoftware til banebrydende memoryteknologi
Memory ›Keysight Technologies annoncerer nu den første compliance testsoftware til den nye Hybrid Memory Cube hukommelsesteknologi (in english).
Cypress tilbyder nu F-RAM og nvSRAM på waferniveau
Memory ›Cypress understøtter nu salg på waferniveau af firmaets F-RAM og nvSRAM hukommelser (in english).
Samsung starter masseproduktionen af verdens hurtigste DRAM'er
Memory ›Samsung annoncerer produktion af industriens første 4GB DRAM package, der er baseret på anden generations 'High Bandwidth Memory (HBM2)' interface (in english).
2.5” SATA III disk med SLC Flash
Memory ›Rutronik Embedded introducerer Transcends 2.5” SATA III disk, der er baseret på SLC flash chips (in english).
SSD til hurtig og pålidelig ekstern lagring
Memory ›Samsung lancerer nyt portabelt 'Solid State Drive' SSD medie, der gør det hurtigt og nemt at gemme og flytte store mængder af multimedieindhold mellem forskellige typer af enheder.
Avnet Memec-Silica udvider partnerskab med Alliance Memory Solutions
Branche, teknologi, komponentdistribution ›Avnet Memec-Silica kan tilbyde det samlede program af SRAM'er og DRAM fra Alliance Memory Solutions til kunder på det europæiske marked (in english).
64Mb NOR Flash memory med Quad SPI interface
Memory ›Cypress lancerer industriens hurtigste 64Mb quad SPI NOR Flash memory med support af udvidet temperaturområde til brug i high performance embeddded systemer (in english).
SD og Micro SD hukommelseskort til krævende applikationer
Memory ›Rutronik kan nu levere de nye S-450 and S-450µ serier af SD og Micro SD hukommelseskort fra Swissbit, der sigter mod applikationer med krav om høj pålidelighed og robusthed (in english).
On-chip SRAM baner vejen for autonomt kørende biler
Memory ›Renesas har udviklet on-chip SRAM, der åbner mulighed for realtime billedprocessering ved de ekstremt høje hastigheder, som det kræves i kommende generationer autonomt kørende køretøjer (in english).
Første 28 Gigabyte DDR4-moduler til enterprise servere
Memory ›Samsung er nu i masseproduktion med industriens første 128 Gigabyte DDR4-moduler til brug i primært enterprise servere (in english).
Ny hukommelse kombinerer DRAM-ydelse med NAND Flash pålidelighed
Memory ›Micron introducerer en såkaldt 'persistent' memory-løsning, der på en gang kan tilbyde DRAM-ydelse og NAND Flash pålidelighed (in english).
1Mbit SPI FRAM til applikationer inden for sensorer og wearables
Memory ›Rutronik kan nu levere 1 Mbit SPI FRAM fra Fujitsu i en ultrakompakt WL-CSP pakning (in english)
SD og Micro SD memorykort til kostfølsomme appliaktioner
Memory ›Swissbit introducerer SD og Micro SD memorykort, der er optimeret til kostfølsomme applikationer, som også stiller krav om høj pålidelighed (in english).

Næste side »

CFast

CompactFlash

HDD

SATADOM

SODIMM DRAM

SSD