Microsemi køber ind hos Maxim
Microsemi overtager Maxim's komponentaktivteter inden for timing, synkronisering og syntese (in english)
Microsemi Corp., a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, has acquired the telecom clock generation, synchronization, packet timing and synthesis business from Maxim Integrated Products.
The acquired product lines and technology are vital to the effective and efficient delivery of time-sensitive voice, data and multimedia traffic over wireless and wired networks, and will further provide Microsemi’s customers with the critical synchronization components required to harmonize system and network clocks, as well as the synthesis products required to distribute timing clocks throughout each system.
- This business, acquired from our colleagues at Maxim, is the perfect complement to the highly sought-after synchronization and timing products we obtained in the Zarlink acquisition, says James J. Peterson, Microsemi president and chief executive officer.
- We believe the two pieces fit like a glove and allow us to better serve our customers with the broadest high-end synchronization and timing technology portfolio in the market today. Here at Microsemi, we don’t just want to participate in these attractive markets, we want to lead them.
Relaterede nyheder
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer