
MOSFETs i miniaturepakning
Diodes lancerer de første MOSFET i miniature DFN1212-3 pakning, der kan bruges som drop-in erstatning for SOT723 alternativer (in english).
Diodes Inc. has announced the introduction of its first MOSFETs to be housed in the miniature DFN1212-3 package. With a junction to ambient thermal resistance (Rthj-a) of 130ºC/W, the package supports a power dissipation of up to 1W under continuous conditions, ensuring significantly cooler operation than that achievable with existing footprint-compatible SOT723 alternatives characterized by an Rthj-a performance of 280ºC/W.
Occupying the exact same 1.44mm2 printed circuit board area and with the same low profile 0.5mm off-board height as the less thermally efficient SOT723 packaged MOSFETs, these leadless DFN1212-3 packaged alternatives are drop-in replacements for high reliability signal and load-switching applications in a broad range of high portability consumer electronics products including digital cameras, tablet PCs and smartphones.
The MOSFET pair initially released by Diodes Incorporated are 20V rated and comprise the DMN2300UFD N-channel and the DMP21D0UFD P-channel parts. Helping to dramatically reduce conduction losses and power dissipation, the N-channel MOSFET presents a typical RDS(ON) of just 400mΩ at VGS of 1.8V, which is approximately 50% lower than the most popular SOT723 packaged alternatives.
30V and 60V rated parts will follow in the DFN1212-3 package, along with a comprehensive range of bipolar devices.
Relaterede nyheder
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Ny 600V IGBT platform
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale
- • Infineon lancerer banebrydende 1200V SiC JFET familie
- • Vox Power - nu med flere output
- • Ny serie af 500V CoolMOS produkter
- • Ny driver til stepmotorer
- • Peregrine er klar med de første power management produkter
- • Op til 6kV fra blot 1,7 kubikcentimeter
- • Støjsvag spændingsregulator til krævende applikationer
- • 400 hurtige watt til medicoformål
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer