Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv18/11 2011 kl. 11:13Mouser og Bergquist i global distributionsaftale
Mouser Electronics repræsenterer nu Bergquist, der er førende leverandører af materialer til termisk management, på globalt plan (in english).
Mouser Electronics has announced a global distribution agreement with The Bergquist Company. Bergquist is a leading developer and manufacturer of thermal management materials.
Under the new agreement, Mouser will distribute Bergquist’s portfolio of thermal management materials, which includes Sil-Pad®, thermally conductive insulators and various specialty materials, plus Gap Pad®, gap filling materials, phase change materials, and Bond-Ply.
Bergquist also manufactures Thermal Clad, IMS (Insulated Metal Substrate), and thermal management substrates for high-power and surface mount applications. Bergquist is the global source for the processing of Thermal Clad and thermally conductive insulated metal substrate (IMS) circuit boards designed to replace conventional FR4 PCBs in LED applications.
- Bergquist has a long history of innovation and unique solutions that design engineers are looking for. Now, design engineers have an even wider selection of thermal management products, upholding Mouser’s speed-to-market advantage, says Keith Privett, Mouser Vice President of Electromechanical, Power & Test.
- Bergquist is pleased to partner with Mouser, expresses Sarah Black, Vice President of Marketing at Bergquist.
- Mouser’s best-in-class service and distribution infrastructure focused squarely on supplying the design chain enables us to reach new customers and applications, ensuring the continued growth of our business across the globe.
Relaterede nyheder
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
- • Farnell element14 lagerfører nu switche fra Wurth Elektronik
- • RS Components udvider Panasonic-lagret
- • Farnell element14 med fuldt Atmel-program
- • Farnell og element14 sammenlægges i ét brand
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer