
Mouser satser på Android
Mouser Electronics kan nu levere moduler, der understøtter Android 'Open Accessory Development' (in english).
Mouser Electronics has announced the immediate availability of modules supporting Android Open Accessory development – Microchip Technology’s DM240415 PIC24F Accessory Development Starter Kit for Android and Arduino’s Mega Android Development Kit.
Google’s Android is an open source operating system for mobile devices and is the current target of both software and hardware developers due to the flexibility, functionality, and design possibilities. The development of Android applications is made easier through the featured products below, providing a speed-to-market advantage over alternate solutions.
Microchip Technology has introduced the DM240415 PIC24F Accessory Development Starter Kit which centers on a 16-bit PIC24 development board and contains a PICkit 3 In-Circuit Debugger and a royalty-free, no fee licensed software library (available via download) that enables the fast and easy development of Android hardware accessories based on Microchip’s portfolio of 16-bit and 32-bit PIC microcontrollers. http://www.mouser.com/microchipdm240415/.
Similarly, the Arduino Mega Android Development Kit (ADK) is based on the ATmega2560 microcontroller board (containing the Atmel Atmega328 MCU). It features a USB host interface to connect with Android based devices as well as 54 digital I/O pins, 16 analog inputs, and 4 UARTs. Together with the ADK download package available from Google, the Arduino Mega ADK forms an easy-to-use open source platform for Open Accessory development.
http://www.mouser.com/arduinoandroid/.
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer