Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv5/12 2011 kl. 11:23MPS430 udviklingskit udvides med sub-1GHz plug-in-boards
RF BoosterPack inkluderer ETSI-kompatibel og FCC-certificeret modul, som kan reducere udviklingstiden og kostprisen for legetøj, fjernbetjeninger, home automation og sikkerhedsystemer (in english).
Texas Instruments (TI) has announced a sub-1 GHz radio frequency (RF) value line plug-in-board for TI’s MSP430 microcontroller LaunchPad development kit. The new 430BOOST-CC110L RF BoosterPack includes ETSI-compliant and FCC-certified modules to help speed development time, reduce certification costs and eliminate barriers associated with the RF hardware design process.
The RF BoosterPack and MSP430 LaunchPad offer developers affordable solutions for cost-sensitive sub-1 GHz RF applications such as remote controls, toys, home and building automation, and security systems.
- We are excited to bring wireless connectivity to the more than 100,000 MSP430 LaunchPads in the market today, and provide a simple, cost-effective development platform for those looking to innovate wireless products with MSP430 microcontrollers, saiys Erling Simensen, product marketing manager, Low-Power RF, TI.
- By combining TI’s leading ultra-low-power MSP430 microcontrollers with our sub-1 GHz RF value line transceivers, we are delivering easy-to-use, affordable and scalable solutions to wirelessly connect more cost-sensitive consumer applications.”
Additionally, the RF module included on the RF BoosterPack is separately available as an ETSI-compliant and FCC-certified production-ready module. The A110LR09A RF module is available from TI third party developer Anaren, Inc., and can be tested using the 430BOOST-CC110L development tool.
www.ti.com/rfboosterpack-preu.
Relaterede nyheder
- • Enery Micro klar med nye starterkits
- • Hurtigere kodeudvikling til Renesas RL78 applikationer
- • Lettere tilgang til Microchip familie af C-kompilere
- • IAR er klar med support af ARM Cortex-M0+
- • Renesas annoncerer 'grøn' RL78 designkonkurrence
- • 8-bit MCU'er med avancerede digitale og analoge funktioner
- • Ny generation af wireless MCU'er
- • Renesas lancerer 12 nye medlemmer af 'RX' familien
- • 32-bit MCU'er er optimeret til digital power kontrol
- • ARM lancerer Cortex-M0+ processoren
- • Atmel udvider AVR-serien af MCU'er
- • Gratis software til ARM Cortex-M3 motion-applikationer
- • Microchip udvider 32-bit familien med low-cost enheder i små pakninger
- • TI lancerer ultra low-power MCU-platform med FRAM-hukommelse
- • Fleksible og 'udvikler-venlige' mixed-signal 32-bit MCU'er
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer