Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv1/12 2011 kl. 13:35Murata hos Avnet Abacus i hele Europa
Avnet Abacus udvider eksisterende samarbejde i enkelte europæiske lande til at omfatte hele Europa (in english).
Avnet Abacus, one of Europe’s leading interconnect, passive, electromechanical and power distributors, has announced that it has signed a Pan-European franchise agreement with Murata covering the Japanese manufacturer’s broad range of innovative passive products.
The agreement builds on a 20 year relationship between the two companies. Previously, Avnet Abacus has covered selected European territories for Murata passives and has held a Pan-European agreement for the company’s power solutions products. This extended agreement further enhances Avnet Abacus’ position as a leading distributor of Murata products.
Avnet Abacus is particularly enthusiastic about introducing Murata’s innovative ceramic based components to a wider European design engineering audience.
- We recognise Murata’s global leadership in ceramic based electronic components. Our particular focus will be on the application and design in of new products such as SMD Pyroelectric Infra Red sensors, AMR Sensors, Microblower, timing devices & Metal T-cap ranges, says Alan Jermyn, VP European Marketing.
Relaterede nyheder
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
- • Farnell element14 lagerfører nu switche fra Wurth Elektronik
- • RS Components udvider Panasonic-lagret
- • Farnell element14 med fuldt Atmel-program
- • Farnell og element14 sammenlægges i ét brand
Seneste nyheder
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • IAR Systems etablerer danske salgsorganisation
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer