
NI udvider CompactDAQ-platformen
National Instruments udvider CompactDAQ-platformen med tre nye single-slot chassiser.
National Instruments (NI) har lanceret tre nye 1-slot NI CompactDAQ chassiser, der understøtter trådløse, USB og Ethernet busser og tilbyder en dataloggers portabilitet med den modulære instrumenteringsplatforms høje ydeevne og store målefleksibilitet.
De nye NI cDAQ-9191, NI cDAQ-9181 og NI cDAQ-9171 chassiser understøtter alle NI’s C serie I/O-moduler til NI CompactDAQ-platformen og kan anvendes sammen med NI’s eksisterende 4-slot og 8-slot chassiser. Med I/O-moduler, der er designet til næsten enhver sensor, eliminerer NI CompactDAQ-platformen de traditionelle sensormålesystemers faste funktionalitet og giver ingeniører og forskere mulighed for at øge produktiviteten og sænke de samlede omkostninger.
Nye metalindkapslinger gør chassiset mere modstandsdygtigt overfor ødelæggende miljø-påvirkninger sammenlignet med de tidligere plastkabinetter. Chassiset er designet til at kunne operere i et temperaturområde fra 0°C til +55°C og kan modstå chok- og vibrationspåvirkninger på op til henholdsvis 30g og 3g, hvilket gør NI’s CompactDAQ 1-slot chassiser ideelle til krævende testapplikationer i laboratoriet, i marken eller på produktionslinien.
- Tilføjelsen af de nye trådløse, USB- og Ethernet baserede chassiser demonstrerer vores forpligtelse til at udvide den modulære NI CompactDAQ dataopsamlingsplatform. De nye 1-slot NI CompactDAQ chassiser kan anvendes sammen med flere end 50 C serie I/O-moduler, som gør det muligt for ingeniører og forskere at opbygge fleksible, skalérbare målesystemer til portable og distribuerede applikationer, oplyser Kevin Schultz, der er National Instruments’ vice president for forskning og udvikling.
Mere end 50 forskellige målespecifikke I/O-moduler, der er udstyret med multiple elektri-ske- og sensortilslutningsmuligheder, kan kombineres med ethvert chassis for at skabe skræddersyede målesystemer til de aktuelle applikationers målebehov. NI Signal Streaming teknologi leverer højbåndbredde dataoverføringsegenskaber, som gør det muligt at opnå vedvarende højhastigheds og tovejs datastrømme over USB-, Ethernet- og trådløse busser. Nul-konfigurerings netværksteknologi forenkler startopsætningen og eliminerer behovet for IT-involvering i netværksopsætning og -integration.
NI-DAQmx driversoftwaren, der leveres sammen med hvert NI CompactDAQ chassis, in-deholder langt mere end en basal devicedriver for at give en øget produktivitet og ydeevne. Med NI-DAQmx driversoftwaren kan brugeren logge data for at udføre simple eksperimenter eller udvikle et komplet testsystem i gængse programmeringssprog som NI LabVIEW, NI LabWindows/CVI, ANSI C/C++ eller Microsoft Visual Studio .NET.
Et konsistent API-interface (applikations programmeringsinterface) bevirker endvidere, at en applikation, der er udviklet til et trådløst NI CompactDAQ chassis, direkte kan arbejde med et USB- eller Ethernet baseret NI CompactDAQ chassis uden nogen ændring af softwaren. Alle de nye NI CompactDAQ chassiser understøtter endvidere NI’s nye CAN (Controller Area Network) C serie modul til højhastigheds kommunikation over forskellige netværk.
Relaterede nyheder
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Rohde & Schwarz og Hameg styrker relationerne
- • Tektronix kan teste Thunderbolt
- • High-voltage SourceMeter
- • Agilent klar med realtime oscilloskop med 63 GHz analog båndbredde
- • Signalanalysator til design og verifikation af wireless chips
- • Ny generation af HALT/HASS testsystemer
- • Teknologidag om PXI
- • Test af Bluetooth Low-Energy applikationer
- • Instruments skal sælge Acculogic ATE-udstyr i Norden
- • Software kan teste apparaters standby forbrug
- • Tektronix introducerer nye mixed-signal oscilloskoper
- • Agilent udvider 3000 X-serien med 1GHz-versioner
- • Altoo udvider med ETS Lindgreen
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer