Ny stor ordre til RECAB
Skandinavisk telekommunikationsvirksomheder placerer ordre på 3,7 mio. kr hos RECAB.
RECAB har for nyligt modtaget en ordre til en værdi af DKK 3,7 millioner fra et telekommunikations selskab i Skandinavien. RECAB skal inden for de kommende måneder levere en større mængde COTS, Custom Of the Shelf - baserede kommunikations løsninger. Den tekniske løsning er baseret på µTCA-topologi, og RECAB skal integrere og teste det komplette system for at sikre kvaliteten og funktionaliteten.
Der er tale om µTCA-systemer baseret på high performance processorer blades med avanceret switch funktionalitet. Systemerne fra RECAB er en del af en større samlet systemløsning, der leveres af kunden.
- Vi har arbejdet sammen med kunden i lang tid og har løbende udviklet og tilpasset vores testfaciliteter til kundens behov. RECAB er kundens foretrukne leverandør, så vi ser frem til et langsigtet forhold med flere fremadrettede projekter, siger Magnus Gidlund, Account Manager.
I forbindelse med leveringen af ordren vil RECAB udvide integrationscentret i Stockholm med flere testsystemer og kapacitet, så man på den måde kan håndtere en større produktionsvolumen.
Relaterede nyheder
- • Vagtskifte hos Axcon
- • TekPartner klar til Xilinx Zynq projekter
- • Ny lasermærknings-platform hos BB Electronics
- • Bedste år nogensinde for BB Electronics
- • TekPartner udvider medarbejderstyrken
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • STRONGIT er kommet stærkt fra start
- • Develco i stor Z-Wave aftale
- • BB Electronics investerer i avanceret rework-udstyr
- • ETK køber Zoma
- • TekPartner udvider forretningen
- • Gylden loddekoble til BB Electronics
- • Hollandsk EMS-producent etablerer sig i Danmark
- • Nyt katalog er sprængfyldt med dummy komponenter
- • Mekoprint kan nu tilbyde ISO certificeret kabelkonfektionering
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer