
Nye PXI Express udvidelsesmoduler
National Instruments lancerer ny udvidelsesmoduler, der gør det muligt at opbygge store multichassis PXI Express systemer til dataopsamlings- og automatiserede testapplikationer.
National Instruments (NI) har introduceret to nye udvidelsesmoduler til brug i forbindelse med opbygning af multichassis PXI Express systemer. NI PXIe-8364 og NI PXIe-8374 er de første PXI Express moduler med fjernkontrol, der gør det muligt at interface direkte med flere PXI Express chassiser til en enkelt computer. Uanset den benyttede topologi kræves der ingen tilpassede løsninger.
Modulernes enkle interkonnektivitet og den PXI-baserede arkitektur øger effektiviteten og den samlede ydeevne i en række dataopsamlings- og højhastigheds testapplikationer med et stort antal kanaler, bl.a. RF- og halvledertest.
PXIe-8364 og PXIe-8374 modulerne anvender henholdsvis en x1 og en x4 MXI-Express kabelforbindelse til at forbinde downstream og upstream PXI Express chassiser, og alle PXI-modulerne i downstream chassiset virker som lokale PXI-moduler i upstream chassiset. Da MXI-Express kabelforbindelserne er transparente for softwaren, kræves der ingen programmering af de interne forbindelser, hvilket forenkler opsætningen af et system baseret på flere PXI chassiser.
Endvidere anvender modulerne kabelbaseret PCI Express som den underliggende kommunikationsteknologi, hvilket giver en høj båndbredde og en lav latency. PXIe-8364 og PXIe-8374 modulerne har en maksimal båndbredde på henholdsvis 250 MB/s og 1 GB/s.
De nye moduler kan anvendes til at opbygge større systemer med flere PXI Express chassiser, der er forbundet i komplekse topologier som f.eks. stjerne-, træ- eller daisy-chain konfigurationer. Det er ideelt at forbinde flere chassiser med de nye PXIe-8364/74 moduler i upstream-chassiser med NI’s PXIe-8360/70 controllere i downstream-chassiser.
De nye udvidelsesmoduler er med PXI-arkitektur og PCI Express kommunikationsteknologi baseret på talrige National Instruments produkter med stor kompatibilitet og høje industristandarder. Den store kompatibilitet kombineret med de nye modulers funktionalitet gør det enklere at udvide PXI Express systemerne til større systemer baseret på flere chassiser til avanceret dataopsamling, måling eller regulering med tusindvis af I/O-kanaler til krævende test- og måleapplikationer.
National Instruments Danmark
tlf. 45 76 26 00
www.ni.com/mxiedc
Relaterede nyheder
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer
- • Svensk institut tilbyder højspændings-impulstest
- • Rohde & Schwarz og Hameg styrker relationerne
- • Tektronix kan teste Thunderbolt
- • High-voltage SourceMeter
- • Agilent klar med realtime oscilloskop med 63 GHz analog båndbredde
- • Signalanalysator til design og verifikation af wireless chips
- • Ny generation af HALT/HASS testsystemer
- • Teknologidag om PXI
- • Test af Bluetooth Low-Energy applikationer
- • Instruments skal sælge Acculogic ATE-udstyr i Norden
- • Software kan teste apparaters standby forbrug
- • Tektronix introducerer nye mixed-signal oscilloskoper
- • Agilent udvider 3000 X-serien med 1GHz-versioner
- • Altoo udvider med ETS Lindgreen
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer