Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv14/2 2012 kl. 16:37
Overspændingsbeskyttelse af apparater
Phoenix Contact lancerer Type 2 overspændingsafleder.
Den nye Type 3-overspændingsafleder BT-1S-230AC/O fra Phoenix Contact sikrer overspændingsbeskyttelse af belastninger i en-fasede 230 V AC-kredsløb. De primære anvendelsesområder for disse universale beskyttelsesmoduler er installationsdåser, installationskanaler, gulvinstallationer og tilslutningsenheder i alle former for apparater og brugsgenstande.
Beskyttelseskredsen begrænser transiente overspændinger mellem aktive ledninger og til beskyttelseslederen. En temperatursikring overvåger overspændingsbeskyttelses kredsløb. Når der forekommer en overbelastning på grund af for mange eller for kraftige overspændinger, indikerer en rød LED, at beskyttelsesfunktionen er forringet.
Overspændingsaflederen er konstrueret med dobbelte tilslutningsklemmer med direkte fjederkrafttilslutninger for L, N og PE. Dette muliggør også installation med gennemgangskabling.
Kontaktinfo:
hlippert@phoenixcontact.dk
Relaterede nyheder
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Ny 600V IGBT platform
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale
- • Infineon lancerer banebrydende 1200V SiC JFET familie
- • Vox Power - nu med flere output
- • Ny serie af 500V CoolMOS produkter
- • Ny driver til stepmotorer
- • Peregrine er klar med de første power management produkter
- • Op til 6kV fra blot 1,7 kubikcentimeter
- • Støjsvag spændingsregulator til krævende applikationer
- • 400 hurtige watt til medicoformål
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer