Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv9/2 2012 kl. 11:40PCB seminar med fokus på overflader og korrosion
NCAB Group og Circle Consult indbyder til PCB seminar i Nærum den 29. februar.
NCAB GROUP og Circle Consult afholder en 29. februar et PCB-seminar, hvis hovedtema er overflader og korrosion. Seminaret afholdes fra kl. 10:00 til 15:00 hos Circle Consult, Rundforbivej 271A, 2850 Nærum.
Agendaen for dagen er:
9:30 – 10:00 Kaffe og morgenbrød
10:00 – 10:15 Velkommen
10:15 – 11:00 Fremstilling og opbygning af PCB v/ Bjarne Nielsen, NCAB GROUP
11:10 – 12:00 Overflader og renhedskrav til PCB v/Bo Andersson, NCAB GROUP
12:00 – 12:30 Frokost: Sandwich m.m.
12:30 – 13:20 Design og Montage – Hvad med pålideligheden? v/ Lauge Rønnow, Circle Consult
13:30 – 14:10 PERFAG versus IPC v/Bo Andersson, NCAB GROUP
14:15 – 15:00 Corrosion - Reliability issues of assembled boards, by Rajan Ambat, DTU
Tilmeld direkte til Lauge Rønnow lr@circleconsult.dk, tlf. 45 56 10 56 eller Bjarne Nielsen, dksalg@ncabgroup.com, tlf. 56 16 16 80.
Relaterede nyheder
- • Temadag om mekatronik
- • SCRUM konference i Aalborg
- • Teknologidage om kontrol og monitorering
- • Linear Technology inviterer til 'Easy Analogue' seminar
- • Seminar om Altium Designer
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Seminar om komponentkarakterisering
- • Seminar om udvikling af indlejrede Linux-applikationer
- • Seminar om valg af operativsystem
- • Seminar om investeringsmuligheder i Thailand
- • Seminar om MCU'er til embedded og wireless applikationer
- • Kursus om Windows Embedded og CE 6.0
- • Møde med fokus på LED
- • International workshop om stresstest og pålidelighed
- • Nyt seminar om LTspice
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer