RECAB hædres af Acromag
Acromag giver RECAB pris for 'Outstanding Sales Achievements'
Acromag er en amerikansk producent af embeddede I/O-produkter - herunder bus-boards, mezzanine produkter, kablingstilbehør og software. Firmaet har netop hædret sin nordiske repræsentant, RECAB, med en pris for 'Outstanding Sales Achievements', hvilket skyldes en rekordstor vækst i salget af produkter fra Acromag’s Embedded Solution Group.
- Vi er naturligvis meget glade for a modtage prisen fra Acromag, siger Brian Ulskov Sørensen, der leder RECAB's danske aktiviteter.
- Hårdt arbejde og godt samarbejde ligger bag prisen. Vi vil fortsat arbejde med vores koncept COTS – Custom-Off-The-Shelf – som vi kan se gavner vores leverandører og ikke mindst vores kunder.
RECAB og Acromag underskrev en formel distributionsaftale i juni 2009 med fokus på merværdiskabende salg og distribution af Acromag’s embeddede produkter, såsom FPGA-baserede board level produkter, PMC’er og IP-moduler. Allerede efter to år er RECAB blandt de primære distributører på verdensplan, hvilket naturligvis understreges af den tildelte pris.
Relaterede nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer