Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv16/12 2011 kl. 12:31RFID chip integreres i lastvognsdæk
Goodyear lancerer det første lastbildæk med indbygget RFID chip, hvilket giver en lang række nye muligheder i forbindelse med overvågning og vedligehold.
Goodyear introducerer virksomhedens første mikrochips til erhvervsbrug i lastbildæk. Det nye trailerdæk Goodyear Regional RHT II RFID (Radio Frequency Identity) 435/50R19.5 har en indbygget mikrochip, som arbejder sammen med Goodyears internetbaserede dækmanagementprogram kaldet FleetOnlineSolutions.
Dækovervågning kan være en langsommelig proces, da hvert enkelt dæk skal identificeres via mærkningen på sidevæggen, hvilket ofte ikke er let pga. snavs eller ridser. RFID gør det muligt for en operatør at identificere det enkelte dæk hurtigt ved at føre en håndholdt scanner rundt langs dækkets sidevæg. Herved registreres oplysningerne elektronisk og præcist. Dækkene har flere fordele. De er langt nemmere at spore end andre dæk, hvis de bliver stjålet, og de kan overvåges i hele levetiden, også under regummiering.
Det valget 435/50R19.5 dæk er den mest populære dækstørrelse hos 'megatrailer-operatørerne'. Adskillige store ‘megatrailerflåder' bruger dækmanagementsystemet Goodyear FleetOnlineSolutions (FOS)1, der kører over internettet og har tæt overvågning af dækkene som en af de vigtigste funktioner. RFID gør dækmanagement hurtigere og mere præcis.
Mikrochippen indbygges i dækket fra fabrikken, og den programmeres med en unik kode, som identificerer dækket og gør det muligt for den håndholdte læser at se dækkets type og det unikke identitetsnummer. Under serviceeftersyn kan en Goodyear-serviceleverandør eller flådeoperatør hurtigt scanne alle RFID-dæk og registrere oplysningerne elektronisk. Det sparer tid og sikrer, at oplysningerne er nøjagtige. Lagerstyring af nye, brugte og regummierede dæk er endnu en af fordelene.
Relaterede nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
- • Samsung giver Nokia baghjul
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer