Send til en ven

Modtagers e-mail

Dit navn

Evt. hilsen

Seminar om Altium Designer

EP-TeQ afholder den 14. og 15 marts i henholdsvis Lyngby og Stilling seminar om Altium Designer platformen, der vinder stadig større udbredelse.

EP-TeQ repræsenterer Altium på det danske marked, og firmaet indbyder nu til seminar og workshop, hvor der fokuseres på Altium Designer, som er en samlet platform til brug i forbindelse med udvikling af elektroniske systemer.

Seminaret/workshop'en afholdes den 14. marts på DTU i Lyngby, og dagen efter lægger EP-TeQ's 'hjemmebane' i Stilling ved Skanderborg rammerne for arrangementet, der vil give deltagerne et samlet overblik over Altium Designer, der sigter på at strømline den samlede designprocessen.

Der vil bl.a. blive fokuseret på, hvordan f.eks. MCAD krav og designmodeller kan integreres i den elektroniske designproces, så de fysiske dimensioner af printet let kan defineres ud fra de mekaniske begrænsninger.

Agendaen for dagen er:
09:00 Registrering, kaffe
09:15 Velkommen, EP-TeQ ApS
10:00 Gennemgang af Altium Designer
11:00 Kaffepause
11:15 ECAD-MCAD integration, advanceret data management og Altium’s ecosystem - AltiumLive
12:45 Opsummering, Spørgsmål
1300 Snack og lodtrækning om en Atmel's QT-600/ 3D Space Navigator mouse
13:30 Workshop for designere: Tips & Tricks
14:30 Topics of interest: Spice, Signal Integrity, FPGA, etc.

Man kan registrere sig på http://go.altium.com/seminars-scandinavia
eller kontakte:
Michael Vester
Tel. 20983738
mv@ep-teq.com
www.ep-teq.com

Seneste nyheder

• •  Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
• •  Touch platform emulerer fysiske trykknapper
• •  AMD udvider APU platformen med ny R-serie
• •  Ericsson klar med ny generation af powermoduler
• •  Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
• •  SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
• •  Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
• •  austriamicrosystems bliver til 'ams'
• •  Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
• •  Future lancerer energy harvesting testplatform
• •  HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
• •  Box med display
• •  Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
• •  Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
• •  AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
• •  Ny 600V IGBT platform
• •  COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
• •  Danfoss afhænder datterselskab
• •  Renesas hos RS
• •  Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
• •  Segger Microcontroller hos Farnell
• •  I/Q demulator med ultrabred båndbredde
• •  Nyt kompakt COM modul fra VIA
• •  Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
• •  Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer