
SO-DIMM systemmodul baseret på Sitara-processor
TechNexion lancer AM3517, der er SO-DIM system-on-module med Sitara AM3517 applikationsprocessor med ARM Cortex-A8 CPU, sammen med Twister interfaceboard (in english).
The new TAM-3517 from TechNexion is a complete multimedia System on Module build around the popular TI Sitara AM3517 application processor with ARM Cortex-A8 CPU and POWERVR SGX 530 for 2D and 3D graphics acceleration.
The 200-pin SO-DIMM connector offers interfaces like CAN, LAN, USB, UART, SPI, I2C, LCD and camera, making the TAM-3517 ideal for applications such as vending machines, home appliances and industrial automation.
Board Support Packages (BSP) is available to create your own applications ranging from Windows CE to Linux and Android. All schematics and board design files, as well as Gerbers of the standard TechNexion baseboards are freely available. TechNexion also offers the possibility of creating a custom tailored baseboard design.
TechNexion has also launced the so-called TWISTER interface board for TAM3517. TWISTER is a complete TAM3517 multimedia development board which is compatible with any display through the available LVDS, TTL, HDMI/DVI, VGA, S-Video interfaces, a 7" display is included in the Twisterpack-XL.
The USB, SATA and micro-SD card slot are available for storage options. Recording and play back of audio and video data can easily be done over the S-video interfaces and audio jacks and speakers. To control remote or external devices this kit can communicate over dual LAN, CAN bus, RS-232, RS-422/485, SPI and I2C.
Texim Europe B.V.
www.texim-europe.dk
nordic@texim-europe.com
tlf. 45 8820 2632/+45 4042 7826
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer