TDC åbner for HD Voice til privatkunder
TDC introducerede i efteråret 2011 HD Voice til firmaets erhvervskunder. Nu kan privatkunderne også få glæde af den højere lydkvalitet.
TDC har netop åbnet for teknologien HD Voice til privatkunder. TDC er den første til at tilbyde denne markante teknologiske forbedring af samtalekvaliteten, som understøttes af TDC's 3G-netværk. Flere mobileksperter peger på, at teknologien er et stort løft til taleforståligheden.
- Vi giver nu vores privatkunder mulighed for at føre samtaler i en helt anden og forbedret kvalitet, end de er vant til. Det er en stor fornøjelse at føre samtaler på den måde, og jeg ved, at rigtig mange får glæde af det, siger mobildirektør Johan Kirstein Brammer, TDC Privat.
Med HD Voice bliver samtalekvaliteten forbedret, idet man vil opleve, at baggrundsstøjen elimineres og stemmerne bliver tydeligere. Det vil fx være muligt at føre en normal samtale i et meget støjende miljø, hvor man ellers ville råbe til hinanden eller ikke høre hovedparten af samtale.
HD Voice koster ikke ekstra, men omfattes af det pågældende abonnement.
For at opleve funktionaliteten og kvaliteten af HD Voice skal begge mobiler i en samtale være dækket af TDC's 3G-net. Hvis man undervejs i samtalen bevæger sig hen et sted, hvor HD Voice ikke er tilgængeligt, vil samtalen gå over til almindelig lydkvalitet.
En anden forudsætning for at opleve HD Voice er, at begge parter i samtalen er udstyret med en telefon, som har HD Voice teknologi indbygget og aktiveret. I dag understøtter de allernyeste telefoner fra Nokia og SonyEricsson HD Voice.
Relaterede nyheder
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Ny generation af HD Audio systemchips
- • Højt integreret audio codec til mobile devices
- • Low cost 'pico' projektorsystem
- • Samsung lancerer applikationsprocessorer med fire kerner
- • Xilinx lancerer helt nyudviklet designplatform
- • Referencedesign for Bluetooth-baseret trådløst højttalersystem
- • Video i professionel kvalitet over IP-baserede netværk
- • Første JPEG 2000 HD løsning på multicore DSP
- • HiWave udvider familien af BMR højttalerenheder
- • Kompleks systemchips til stadig mere krævende set-top-boxe
- • DAB/DAB+ radioer med Bluetooth-baseret audiostreaming
- • Samarbejde om ny type af 'smarte' fjernbetjeninger
- • Ultrakompakt farve HD kameramodul
- • Designere af kamerasystemer får flere frihedsgrader
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer