Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv1/8 2011 kl. 12:04
TI vil gøre det lettere at udvikle Bluetooth applikationer
Texas Instruments introducerer nyt udviklingskit, som gør enkelt at designe Bluetooth applikationer med firmaets Stellaris microcontrollere (in english).
Texas Instruments announcesd the Stellaris 2.4 GHz CC2560 Bluetooth Wireless Kit (DK-EM2-2560B), aimed at jumpstarting Bluetooth-enabled designs. The kit includes the high-throughput, power-efficient CC2560 Bluetooth solution and proven Bluetooth stack within StellarisWare software.
The performance and integration of Stellaris MCUs pair with TI's leading Bluetooth solution to help developers address the demand for more streaming audio, remote control and data transfer in industrial and consumer applications.
With this offering, TI further expands its broad portfolio of complete microcontroller and wireless technology solutions, which includes 16- and 32-bit MCUs backed by ZigBee, low-power wireless, RFID, and Bluetooth hardware and software.
The Stellaris 2.4 GHz CC2560 Bluetooth Wireless Kit is modular and can be combined with the same Stellaris DK-LM3S9B96 Development Kit that serves as a baseboard for other Stellaris wireless solutions. When coupled with the DK- LM3S9B96 development board, the kit includes all hardware and software needed to jumpstart development.
It also speeds the design process, as engineers are able to evaluate the working Bluetooth solution within 10 minutes or less using the included quick-start application.
www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-tf-eu
A video demonstration is available at www.ti.com/bt-kt-pr-v-eu.
Relaterede nyheder
- • Imec demonstrerer 60GHz transceiver med 7Gbit/s datahastighed
- • WiFi devices til sensornetværk
- • 2,4 GHz transceiver sætter ny 'low power' rekord
- • Ny generation af RFID reader-chips
- • Avnet-Memec lancerer ny generation af NFC-løsninger
- • RFID chip med integreret temperatursensor
- • Programmerbar toolkit gør det let at realisere forskellige trådløse protokoller
- • Fuldt kvalificeret Class 2 Bluetooth modul
- • Nu er der 600 certificerede Z-Wave produkter
- • Samsung og FeliCa Networks i NFC-samarbejde
- • RTX klar med ultrakompakt WiFi modul
- • Bluetooth og WiFi integreres i baseband processorerne
- • Bluetooth teknologi til trådløse tags
- • Wireless chips med op til fem forskellige radioer
- • Starterkit skal gøre det lettere at integrere RFID teknologi i produkterne
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer