
Toshiba klar med USB 3.0 kompatibel USB flash hukommelse
Toshiba klar med 32GB og 64GB USB flash hukommelser, der understøtter 'Super Speed' USB 3.0, som er 22 gange hurtigere end tidligere versioner (in english).
At the international CES 2012, Toshiba is demonstrating the latest additions to its lineup of flash memory offerings – the TransMemory-EX TM series of USB flash memory products. The new drives are compliant with the new USB 3.0 standards – known as Super Speed USB. Initial storage capacities include a 32GB model and a 64GB model.
Utilizing Toshiba’s Double Data Rate (DDR) NAND, the new products offer maximum data transfer rates of 220 MB/sec for reading and 94 MB/sec for writing2 - or 22 times and 18 times faster transfer rates, respectively, when compared with Toshiba’s previous models. Additionally, Toshiba has achieved this level of performance with power consumption of 300 mA or less - one of the lowest in the industry. Toshiba’s new drives are fully backward-compatible with the USB 2.0 standard.
The new products can transfer 25GB of video content in approximately five minutes which would take the previous model about
In order to meet the needs of consumers looking for faster transfer rates and higher capacities, Toshiba will continue to promote innovations that widen the horizons of the NAND flash market and support the company’s continued leadership in that market - including the introduction of new USB flash drives and memory cards.
Relaterede nyheder
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Micron og Intel hædres for Flash samarbejde
- • Intel og Micron udbygger Flash samarbejde
- • Toshiba udvikler 128 Gbit Flash
- • Rambus køber Unity Semiconductor
- • Digital controller til DDR hukommelse
- • Acal BFi vil forsyne markedet med hurtige synkrone SRAM'er
- • Nyt microSD kort sigter mod industriapplikationer
- • Første 256 GB CompactFlash kort
- • SLC NAND flash med indbygget fejlkorrektion
- • Industrigiganter samarbejder om den næste generation af memoryteknologier
- • Første single-chip 128 gigabit NAND flash-hukommelse
- • Ny embedded SRAM-teknik baner vej for markant reduktion af effektforbruget
- • Samsung og Micron vil nedbryde memory-muren
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer