
Trådløse moduler til WiFI, Bluetooth og FM
Electronic Direct indgår distributionsaftale med Jorjin Technologies fra Taiwan, der fremstiller trådløse moduler.
Distributøren Electronic Direct har underskrevet en kontrakt om europæisk distribution og support med den taiwanesiske producent af trådløse moduler - Jorjin Technologies.
Jorjin technologies er en vigtig modul partner for mange store trådløse IC producenter og understøtter chipsæt fra TI, Realtek, Ralink, Renesas og Ember.
Jorjins produkter giver brugeren komplette high-performance, omkostningseffektive, trådløse løsninger, så der kan fokuseres på produktudvikling, time-to-market og trådløs funktionalitet i henhold til de krav, der gælder i den enkelte applikation.
Firmaet har everet mere end 100 millioner SIP moduler til primært bærbare enheder - blandt andet til mobiltelefonmarkedet og andre områder indenfor konsumer markedet.
En af vækstparametrene hos Jorjin er deres store fokus på software support, og man tilstræber i den forbindelse, et øget samarbejde med de mange innovative virksomheder, der findes i Europa.
Desuden kan man via et nært samarbejde med en række EMS virksomheder, tilbyde volumen produktion, hvor dette ønskes - inklusive hardware, software, plastik indkapsling og generel montage. Udover standard versioner tilbyder man også volumen produktion af kundespecifikke varianter – sågar til det automotive marked.
Blandt Jorjins produkter finder man WG7310-0A, som er et trådløst SIP modul, der udgør en ideel platform i appliaktioner, hvor man ønsker nem adgang til trådløs kommunikation. Med en størrelse på kun 10x10x1,4 mm, er WG7310 et af de mindste moduler på markedet, som indeholder WIFI, Bluetooth og FM.
Med Texas’ WL1271 chipsæt understøttes IEEE 802.11b/g/n og BT 2.1+EDR & FM eller med WL1270 udelukkende IEEE 802.11b/g/n. Interface kan være SDIO, SPI eller E-HPI 8/16 bit.
Understøttede operativsystemer er Android, Linux og WinCE baseret på processorer fra TI, Freescale, Samsung, Marvell, Tele chip og Nvidia. Der er et evalueringskit tilgængelig.
Electronic Direct GmbH
tlf. 45 88 88 98
www.electronic-direct.dk
Relaterede nyheder
- • Imec demonstrerer 60GHz transceiver med 7Gbit/s datahastighed
- • WiFi devices til sensornetværk
- • 2,4 GHz transceiver sætter ny 'low power' rekord
- • Ny generation af RFID reader-chips
- • Avnet-Memec lancerer ny generation af NFC-løsninger
- • RFID chip med integreret temperatursensor
- • Programmerbar toolkit gør det let at realisere forskellige trådløse protokoller
- • Fuldt kvalificeret Class 2 Bluetooth modul
- • Nu er der 600 certificerede Z-Wave produkter
- • Samsung og FeliCa Networks i NFC-samarbejde
- • RTX klar med ultrakompakt WiFi modul
- • Bluetooth og WiFi integreres i baseband processorerne
- • Bluetooth teknologi til trådløse tags
- • Wireless chips med op til fem forskellige radioer
- • Starterkit skal gøre det lettere at integrere RFID teknologi i produkterne
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer